ETP孔銅測試探頭操作指南

時間：2025-10-30作者：班通科技（廣東）有限公司瀏覽：15

班通科技（廣東）有限公司專注于TDR阻抗測試儀,銅厚測試儀,線路板檢測設(shè)備等

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  詞條說明

• ETP孔銅測試探頭操作指南

  在PCB行業(yè)，通孔的銅厚是衡量產(chǎn)品可靠性的生命線。手持式電渦流孔銅測試儀作為關(guān)鍵的質(zhì)檢工具，其測量的準(zhǔn)確性和探頭的使用壽命直接關(guān)系到成本控制與質(zhì)量穩(wěn)定。一位細心的客戶提出的問題，恰恰點破了問題的**：“為了測試較準(zhǔn)確，探針是應(yīng)該貼著孔壁，還是放在孔中間？”一、 **原理：電渦流技術(shù)如何“看見”銅厚理解原理是正確操作的基礎(chǔ)。我們的手持式孔銅測試儀采用電渦流測試技術(shù)：激發(fā)：探頭釋放出高頻電磁場。感應(yīng)：

• Bamtone班通視覺自動取樣機

  在精密電子制造領(lǐng)域，PCB（印制電路板）與覆銅板的質(zhì)量是決定產(chǎn)品可靠性的**。而金相分析作為質(zhì)量檢測的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其取樣的精準(zhǔn)度與完整性，直接決定了分析結(jié)果是否真實可靠。長期以來，傳統(tǒng)沖剪、鋸割等取樣方式帶來的樣品變形、邊緣毛糙、內(nèi)部結(jié)構(gòu)損傷等問題，嚴(yán)重影響觀察判斷，甚至誤導(dǎo)工藝改進方向。作為國內(nèi)良好的測量儀器、智能檢測設(shè)備等專業(yè)解決方案供應(yīng)商，班通科技憑借深厚的行業(yè)積累與技術(shù)創(chuàng)新，自研推出了Bam

• 革新銅厚檢測新方案國產(chǎn)手持式面銅測試儀Bamtone T60系列

  在日新月異的電子信息時代，印刷電路板（PCB）作為“電子產(chǎn)品之母”，其質(zhì)量直接決定了終端產(chǎn)品的性能與可靠性。在PCB制造過程中，銅層厚度的控制，無疑是確保產(chǎn)品電氣性能、散熱能力及機械強度的關(guān)鍵。班通科技，作為深耕測量儀器、智能檢測設(shè)備等領(lǐng)域的創(chuàng)新力量，始終“以客戶需求為導(dǎo)向”，致力于為行業(yè)提供前瞻性的解決方案。手持式面銅測試儀Bamtone T60系列不僅繼承了班通科技一貫的品質(zhì)與精湛工藝，較在便

• Bamtone視覺自動取樣機，革新PCB取樣

  在精密電子制造領(lǐng)域，PCB（印制電路板）與覆銅板的質(zhì)量是決定產(chǎn)品可靠性的**。而金相分析作為質(zhì)量檢測的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其取樣的精準(zhǔn)度與完整性，直接決定了分析結(jié)果是否真實可靠。長期以來，傳統(tǒng)沖剪、鋸割等取樣方式帶來的樣品變形、邊緣毛糙、內(nèi)部結(jié)構(gòu)損傷等問題，嚴(yán)重影響觀察判斷，甚至誤導(dǎo)工藝改進方向。作為國內(nèi)良好的測量儀器、智能檢測設(shè)備等專業(yè)解決方案供應(yīng)商，班通科技憑借深厚的行業(yè)積累與技術(shù)創(chuàng)新，自研推出了Bam