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3D工藝成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢(shì)
3D已經(jīng)成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢(shì),目前正處于3D工藝的探索期。在這一過程中,以及今后在實(shí)現(xiàn)3D工藝的發(fā)展趨勢(shì)中,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式到底如何演義,會(huì)不會(huì)成為Fabless+Foundry這種發(fā)展模式的終結(jié)?可能較有發(fā)言權(quán)的還是那些身處產(chǎn)業(yè)*的*公司的高管們。 不過,我們可以從對(duì)宏觀數(shù)據(jù)的分析中獲得對(duì)大趨勢(shì)判斷的一些基本方法。如果在今后的銷售額統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)中,以Intel為代表
LED行業(yè)多家上市公司或成ST 部分企業(yè)或黯然退市
2012年中國(guó)LED顯示幕行業(yè)可謂競(jìng)爭(zhēng)激烈,繼2011年的鈞多立、博倫特光電、今年的愿景光電關(guān)門停產(chǎn)后,近日過億元LE D顯示幕企業(yè)深圳浩博光電因拖欠巨額供應(yīng)商貨款和員工工資及提成處在關(guān)門邊緣。11月9日,數(shù)名業(yè)內(nèi)人士表示,不少LED公司,包括上市公司都將面臨殘酷的考驗(yàn),甚至不排除戴上S T帽子的可能性。 這本來是個(gè)具有2000多億市場(chǎng)容量的“光明”行業(yè),而今,卻有不少企業(yè)在想方設(shè)法解決資金難題。
日本京都大學(xué)工學(xué)院成功開發(fā)出可耐2萬伏**高壓的半導(dǎo)體器件
日本京都大學(xué)工學(xué)院須田淳準(zhǔn)教授和木本恒暢教授的研究組近日利用碳化硅(SiC)材料成功開發(fā)出可耐2萬伏**高壓的半導(dǎo)體器件。10月23日該研究組宣布了這一消息。該研究小組于今年6月已開發(fā)出可耐2萬伏**高壓的半導(dǎo)體二極管器件,隨后又成功對(duì)**高壓環(huán)境下構(gòu)成功率變換電路的開關(guān)器件和整流器件實(shí)施了技術(shù)驗(yàn)證。 研究組在高壓環(huán)境下通過采用避免電場(chǎng)集中的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和表面保護(hù)技術(shù),利用碳化硅(SiC)半導(dǎo)體材料實(shí)現(xiàn)了可
芯片價(jià)格優(yōu)勢(shì)初現(xiàn) 本土應(yīng)用處理器出貨量****大廠
大陸本地智能型行動(dòng)產(chǎn)品廠商芯片采購量變化趨勢(shì) DIGITIMES稱,大陸2012年*1季智能手機(jī)出貨量占**出貨比例約達(dá)22%,同期美國(guó)僅為19%,確立其**較大的市場(chǎng)地位。但大陸市場(chǎng)的銷售模式與美國(guó)有明顯的不同,根據(jù)DIGITIMES Research調(diào)查,價(jià)格在人民幣1,000元左右的手機(jī)比重目前已達(dá)3成以上,而以當(dāng)?shù)刂髁κ謾C(jī)品牌與營(yíng)運(yùn)商的經(jīng)營(yíng)方向觀察,2012年千元手機(jī)比重將**會(huì)達(dá)4成以
公司名: 深圳市凱高達(dá)科技有限公司
聯(lián)系人: 鄭帥
電 話: 0755-23318548
手 機(jī): 19898334842
微 信: 19898334842
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)寶安區(qū)新安街道39區(qū)13棟104
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