IHS：2012年**芯片市場恐陷衰退

時間：2026-01-09作者：深圳市凱高達科技有限公司瀏覽：1028

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  詞條說明

• iPhone 5對電子器件市場造成的影響

  蘋果公司的新款智能手機iPhone5今日上市。時間雖然不出所料，但對于部件和材料企業(yè)來說，無法按照計劃開展業(yè)務(wù)的風(fēng)險依然存在。內(nèi)置觸摸面板的屏幕，也就是新款面板的供應(yīng)量遠遠少于當(dāng)初的計劃。因此，受到元件供應(yīng)的限制，iPhone 5的產(chǎn)量有可能下降，給電子器件市場造成負面影響。 從交付給零售商的數(shù)量來看，iPhone 5的供貨量似乎少于美國蘋果公司當(dāng)初的計劃。按照零部件采購的情況推測，預(yù)定在2012

• 2012年國內(nèi)IP核市場研究報告分析

  綜合考慮樣本企業(yè)的研發(fā)投入、銷售額、產(chǎn)品類型，預(yù)計2012年國內(nèi)IP核市場規(guī)模約為10.7億元。CSIP(工信部軟件與集成電路促進中心)在2012年11月的研究報告中指出： 我國集成電路設(shè)計業(yè)的高速發(fā)展帶動IP核市場穩(wěn)步擴大，國內(nèi)企業(yè)對IP核的數(shù)量、質(zhì)量和服務(wù)的需求都在不斷增加。今年我們對隨機抽取的樣本企業(yè)的IP核采購金額進行調(diào)查，包括License和Royalty。綜合考慮樣本企業(yè)的研發(fā)投入、銷

• 世界**用粗銅線和半導(dǎo)體芯片鋁電極實施絲焊量產(chǎn)技術(shù)

  以提高可靠性和減輕環(huán)境負擔(dān)為目的，新日本無線一直在持續(xù)研究開發(fā)用于產(chǎn)業(yè)設(shè)備、電動汽車（EV）、混合動力汽車及智能電網(wǎng)送電配電等需要高電壓及大電流的應(yīng)用產(chǎn)品技術(shù)。這次，新日本無線公布了世界**用以往技術(shù)無法實現(xiàn)可靠性產(chǎn)品的粗銅線和半導(dǎo)體芯片鋁電極實施絲焊的量產(chǎn)技術(shù)。 技術(shù)概要 新日本無線著眼于半導(dǎo)體封裝技術(shù)中的焊接技術(shù)，為用銅線取代一直以鋁為主流的絲焊材料，進行了長期的研究開發(fā)。一般，用銅線直接和半

• 聯(lián)發(fā)科營收連續(xù)兩個月下滑 二季度營收將“先蹲后跳”

  聯(lián)發(fā)科(2454.TW)近日公布營收數(shù)據(jù)，5月營收為76.53億元，比4月同期下降3.64%，連續(xù)兩個月下滑，但仍較去年同期增長16.1%。對此，聯(lián)發(fā)科表示，隨著智能芯片出貨量的進一步提升，二季度營收將“先蹲后跳”。 相較于聯(lián)發(fā)科的自信，外資巴克萊證券認為，高通來勢洶洶，是聯(lián)發(fā)科揮之不去的陰霾，一旦智能芯片價格戰(zhàn)開打，聯(lián)發(fā)科的毛利率將首當(dāng)其沖。 “看準(zhǔn)某個市場，在其快速成長的較佳時期進入，用聯(lián)發(fā)科