手工焊接的技巧

時間：2020-01-05

作者：深圳市維特欣達科技有限公司

詞條
詞條說明
焊錫膏回流焊前期的準備工作有哪些
焊錫膏使用周期為半年而且是在未開封的前提下，如果開封后則需要盡快使用這樣才可以較好的保證焊錫膏的品質(zhì)得到有效發(fā)揮。要想讓焊錫膏品質(zhì)發(fā)揮的較好就要從存儲到使用以及后期處理將每個細節(jié)都做好。 ? ? ?? ?在保存過程中需要將焊錫膏放置在0-10℃左右的冰箱內(nèi)進行封存，而且焊錫膏使用規(guī)則要遵循**先出的原則，保證在保質(zhì)期內(nèi)使用完。防止出現(xiàn)過期、焊錫膏
無鉛焊錫膏如何在SMT焊接中脫穎而出
在電子行業(yè)中進行SMT焊接過程中焊錫膏逐漸從有鉛向無鉛進化，主要就是無鉛錫膏較安全、健康。而現(xiàn)在人們也逐漸將養(yǎng)生、健康提上日程，所以說無鉛錫膏的發(fā)展是必然的。但是在無鉛錫膏剛剛問世的時候由于技術(shù)還不成熟在機械強度方面還是稍有劣勢，同時也會出現(xiàn)焊接不良等問題。而為了較好的提升焊錫膏的使用效果，各大廠商不斷的深入研究無鉛焊錫膏成分、性能，從而較好的體現(xiàn)焊錫膏使用效果。隨著技術(shù)的發(fā)展，無鉛錫膏性能逐
用熱板加熱固晶錫膏造成的現(xiàn)象
固晶錫膏導電性高，且粘合度強，因此制程后，不易由電性與推力測試發(fā)現(xiàn)錫膏與芯片是否結(jié)合良好，還需要觀察芯片推開后觀察錫膏橫切面，觀察錫膏的覆蓋率、錫膏內(nèi)部是否有空洞，來確認該制程是否正常。錫膏制程建議使用回流焊來烘烤，因為回流焊可控制溫度曲線，且溫度均勻穩(wěn)定，因此可使錫膏與芯片間附著良好，減少空動與外應力，并且可以將錫膏中的助焊膏反映干凈.如果使用其他方式加熱錫膏來固晶，以熱板為例，使用熱板機臺，
固晶錫膏Flux回流工藝
隨著LED功率的增大，目前低熱導率的銀膠已難以滿足大功率LED的散熱需求，對于LED的封裝，行業(yè)*提出了共晶焊接，它分為兩種方式：一種是固晶錫膏代替導電銀膠進行回流焊接，詳見固晶錫膏；另一種就是Flux回流焊接。 LED固晶Flux回流焊接工藝要求LED芯片必須有背金層（Au/Au80Sn20），支架有鍍金或鍍銀層，固晶時只需將助焊膏涂覆于支架鍍層上，或者將芯片在貼裝前浸漬于助焊劑中，再通過固