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詞條說明
固晶錫膏是以熱導(dǎo)率為40W/M·K左右SnAgCu等金屬合金作基體的鍵合材料,完全滿足RoHS及無鹵素等環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),用于LED芯片封裝及其它二極管等功率器件的封裝,實現(xiàn)金屬之間的融合,能大幅度降低LED散熱通道的熱阻,同時實現(xiàn)較好的導(dǎo)電性和連接強度。另外,固晶錫膏通過回流爐焊接只需5-7min,相對于通用銀膠的30-90min,固晶速度快,節(jié)約能耗。固晶錫膏與現(xiàn)有導(dǎo)電銀膠相比不僅具有較好的導(dǎo)熱性能
焊錫膏印刷是SMT貼片加工生產(chǎn)中的重要工序,焊錫膏印刷技能中影響印刷質(zhì)量的許多要素,對其構(gòu)成緣由和機理作出剖析,關(guān)于這些要素維特欣達科技供給了解決方案。 跟著元件封裝的飛速開展,越來越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等得到廣泛運用,外表貼裝技能亦隨之疾速開展,在其出產(chǎn)進程中,有鉛錫膏/無鉛錫膏打印關(guān)于整個出產(chǎn)進程的影響和作用越來越遭到工程師們的注重。很多也都
LED固晶錫膏倒裝工藝國內(nèi)**大批量生產(chǎn)
2014年8月8日,LED行業(yè)一個具有里程碑意義的日子,維特欣達與LED行業(yè)成員-國內(nèi)一大型上市公司強強聯(lián)手,經(jīng)過雙方技術(shù)人員的不懈努力,終于實現(xiàn)了倒裝工藝在國內(nèi)**大批量生產(chǎn)。 近年來,LED行業(yè)競爭日趨激烈,企業(yè)為了生存和發(fā)展,不斷地在研發(fā)和探索降低制造成本、提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的新材料、新工藝,以求突破。經(jīng)過上下游產(chǎn)業(yè)鏈的共同努力,終于探索出了一種新的固晶工藝即:倒裝工藝,該新工藝的出現(xiàn)
2010年下半年以來,無鉛錫膏價格大幅上漲。進入到2011年,無鉛錫膏價格漲幅趨于緩和,但仍然維持小幅上漲的態(tài)勢,是什么原因造成無鉛錫膏價格的上揚? ??????? 究其原因,原材料的上漲是根源。無鉛錫膏的主要成分是錫和銀,錫和銀價格的上漲直接導(dǎo)致了無鉛錫膏價格的上升。2011年錫價維持在190000-196000/噸之間,銀
公司名: 深圳市維特欣達科技有限公司
聯(lián)系人: 楊生
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