低溫錫膏的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)

時間：2020-01-05作者：深圳市維特欣達(dá)科技有限公司瀏覽：2584

深圳市維特欣達(dá)科技有限公司專注于錫膏 錫條等

• 詞條

  詞條說明

• 常見助焊劑類型

  常見助焊劑主要有一下這些類型： 松香型助焊劑（松香不清洗型、松香清洗型、松香免清洗型）、免清洗低固態(tài)助焊劑、免清洗無殘留助焊劑（含松香樹脂）、免清洗無殘留助焊劑（不含松香樹脂）、搪錫用助焊劑、線路板預(yù)涂層助焊劑、線路板熱風(fēng)整平助焊劑、水清洗助焊劑、水基助焊劑、無鉛焊料**助焊劑、焊錫絲用助焊劑、SMT焊錫膏用助焊劑、免酸洗助焊劑、無鉛焊料水溶性助焊劑、高表面絕緣電阻的水溶性助焊劑、高活性免清洗助

• 用熱板加熱固晶錫膏造成的現(xiàn)象

  固晶錫膏導(dǎo)電性高，且粘合度強(qiáng)，因此制程后，不易由電性與推力測試發(fā)現(xiàn)錫膏與芯片是否結(jié)合良好，還需要觀察芯片推開后觀察錫膏橫切面，觀察錫膏的覆蓋率、錫膏內(nèi)部是否有空洞，來確認(rèn)該制程是否正常。錫膏制程建議使用回流焊來烘烤，因為回流焊可控制溫度曲線，且溫度均勻穩(wěn)定，因此可使錫膏與芯片間附著良好，減少空動與外應(yīng)力，并且可以將錫膏中的助焊膏反映干凈.如果使用其他方式加熱錫膏來固晶，以熱板為例，使用熱板機(jī)臺，

• SMT貼片工藝時對焊錫膏有什么要求

  SMT表面貼裝工藝即回流焊的一種工藝，是目前大多數(shù)的電子產(chǎn)品工廠廣泛應(yīng)用一種工藝，當(dāng)然通俗一點(diǎn)講就是焊接，通過回流焊接PCB板上的零部件焊接完成的一種機(jī)器！SMT貼片工藝時對焊錫膏有什么要求呢？下面小編和大家一起了解下。 1：錫膏產(chǎn)品應(yīng)在2-10攝氏度下密封儲存，保質(zhì)期為6個月。 2：在準(zhǔn)備使用錫膏時應(yīng)從冷藏柜中取出，在未開啟瓶蓋條件下，放置在室溫下。為到達(dá)完全的熱平衡，建議回溫時間至少要4小時

• 怎樣才有好的錫膏印刷效果

  焊錫膏印刷是SMT貼片加工生產(chǎn)中的重要工序，焊錫膏印刷技能中影響印刷質(zhì)量的許多要素，對其構(gòu)成緣由和機(jī)理作出剖析，關(guān)于這些要素維特欣達(dá)科技供給了解決方案。 跟著元件封裝的飛速開展，越來越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等得到廣泛運(yùn)用，外表貼裝技能亦隨之疾速開展，在其出產(chǎn)進(jìn)程中，有鉛錫膏/無鉛錫膏打印關(guān)于整個出產(chǎn)進(jìn)程的影響和作用越來越遭到工程師們的注重。很多也都