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錫膏是一種高技術(shù)電子焊接材料,現(xiàn)在錫膏自身的要求很嚴(yán)格,就算一點(diǎn)細(xì)小的差別都有可能造成很大的損失。那么影響錫膏品質(zhì)的幾大因素是什么呢?就由維特欣達(dá)小編為您講解。 ?粘度 ??錫膏是一種觸變性流體,在外力的作用下能產(chǎn)生流動(dòng)。粘度是錫膏的主要特性指標(biāo),它是影響印刷性能的重要因素:粘度太大,錫膏不易穿出模板的漏孔,印出的圖形殘缺不全,影響錫膏粘度的主要因素:錫粉粉的百分含
維特欣達(dá)對(duì)錫膏印刷中錫珠產(chǎn)生的原因分析及應(yīng)對(duì)策略
錫珠是表面貼裝過程中的主要缺陷之一。而錫膏顯著地影響著焊接質(zhì)量,錫膏中的金屬含量、氧化物含量、金屬粉末粒度、錫膏活性等都不同程度影響著錫珠的形成。錫珠的直徑大致在0.2mm-0.4mm之間,也有**過此范圍的。主要集中在電阻電容元件的周圍。錫珠的存在,不僅影響了電子產(chǎn)品的外觀,也對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量埋下了隱患。一般來說:焊錫珠的產(chǎn)生是多方面的。 產(chǎn)生的原因: 1:錫膏的金屬含量 2:錫膏的金屬氧化度 3:
錫膏為焊料粉(金屬)與穩(wěn)定粘度的助焊劑的均勻一致的混合物,用來在加熱時(shí)連接兩個(gè)金屬表面。錫膏因焊料粉的成分不同特性也不同,所以不同的成分有不同的用途,否則會(huì)出現(xiàn)不理想的效果。 1、實(shí)驗(yàn)證明發(fā)現(xiàn)使用SnAgCu錫膏固晶與silicone封裝後, 無法耐後續(xù)的無鉛焊錫回焊制程(Lead free reflow process), SnAuCu錫膏會(huì)劣化脆裂, 導(dǎo)致晶片與支架剝離, 因?yàn)榻佑|變差, 有
一直堅(jiān)信智商高不高沒關(guān)系,情商高不高也沒關(guān)系,但做人做事的態(tài)度和格局一定要大,我們做錫膏也一樣,態(tài)度嚴(yán)謹(jǐn)認(rèn)真,生產(chǎn)嚴(yán)格要求! 維特欣達(dá)有精英薈萃的管理團(tuán)隊(duì)!導(dǎo)入現(xiàn)在企業(yè)管理機(jī)制體系,建立嚴(yán)謹(jǐn)有序的組織機(jī)構(gòu)是公司高速運(yùn)作的基本**!我們有年輕化,專業(yè)化的人才組合,擁有教授,高級(jí)工程師等研發(fā)人員,與北京工業(yè)大學(xué),哈爾濱工業(yè)大學(xué),廣州有色金屬院,廣州電子五所等國內(nèi)多家高等院校和研究機(jī)構(gòu)合作,這是公司持
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