JIG板生產工藝

時間：2016-07-25

作者：深圳市優(yōu)圖科技有限公司

詞條
詞條說明
JIG板在MLCC電容生產作用
MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再通過JIG板在芯片的兩端封上金屬層（外電極）業(yè)內俗稱沾銀，也是整個MLCC生產的核心步驟，直接影響MLCC生產的成本和產量。 JIG板是MLCC電容封端沾銀過程中的夾具，孔內毛刺直接影響著電容的生產效率，
MLCC貼片電容的定義
MLCC即多層陶瓷電容器英文縮寫，亦稱片式電容器、積層電容器、疊層電容器等，屬陶瓷電容器的一種。 MLCC是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經一次高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），形成一個類似獨石的結構體，也稱“獨石電容器”它誕生于上世紀60年代，最先由美國公司研制成功，后來在日本公司(如Murata、TDK、太陽誘電等)迅速發(fā)展及產業(yè)化。 MLC
MLCC封端機簡介_優(yōu)圖科技
封端機特點：利用深圳優(yōu)圖科技封端板使貼片元件的兩端沾銀，兩端涂銀，兩端封端，高效高精度，滿足0402以上規(guī)格電子元件的兩端沾銀功能簡述： A. 晶片封端控制：可由人機界面設定各種預設之封端程序，并可調整時間、速度及位置，配合不同尺寸材質之晶片作不同之封端程序。 B. 銀膏涂布系統(tǒng)：可由操作員於人機界面上設定各種預設之銀膏涂布厚度，配合不同尺寸材質之晶片作不同之銀膏涂布厚度設定。 C. 加銀膏裝
什么是Carrier plate
深圳優(yōu)圖科技為您解答什么是Carrier plate Carrier plate是優(yōu)化被動元件制造需求一種載板. 深圳優(yōu)圖硅膠載體板高容量的芯片加工業(yè)務部分的高密度負載,使芯片統(tǒng)一定位,準確帶寬,控制和優(yōu)化的外觀. 深圳優(yōu)圖科技的載板適用于各種各樣的被動元件. 多層陶瓷電容器芯片陣列設備表面貼裝芯片熱敏電阻多層片式壓敏電阻器多層片式電感器 M.E.L.F.的陶瓷管保險絲片式電阻器（5-