蘇州專業(yè)快速加工SMT貼片

時(shí)間：2017-04-17作者：昆山緯亞電子科技有限公司瀏覽：109

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• 詞條

  詞條說明

• 關(guān)于SMT鋼網(wǎng)對(duì)貼片加工的影響

  隨著現(xiàn)在電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，在電子路板上的組裝密度也是越來越高，對(duì)貼片加工工藝的質(zhì)量要求也在不斷地提高。據(jù)了解，影響貼片加工的產(chǎn)品質(zhì)量的因素有很多，其中SMT鋼網(wǎng)的質(zhì)量好壞也是其中的一個(gè)重要因素。SMT鋼網(wǎng)是一種**于PCB貼片加工的模具，它的質(zhì)量好壞將會(huì)直接影響到印刷電路板的質(zhì)量。 在貼片加工的過程中，往往需要通過SMT鋼網(wǎng)將錫膏焊接在電子路板的*位置上。所以如果SMT鋼網(wǎng)出現(xiàn)開孔壁不光滑，

• SMT貼片加工的分類

  在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的SMT貼片加工工藝來加工。那么SMT貼片加工又分哪幾種呢？下面為大家介紹。 一、只有表面貼裝的單面配裝 工藝順序：絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接 二、只有表面貼裝的雙面裝配 工藝順序：絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接

• SMT貼片加工中對(duì)膠水的要求

  SMT貼片加工中運(yùn)用的膠水重要用于片式元件、SOT、SOIC等外表裝置器件的波峰焊歷程。用膠水把外表裝置元器件牢固在PCB上的目 標(biāo)是要防止低溫的波峰打擊感化下大概惹起元器件的零落或移位。普通出產(chǎn)中應(yīng)用環(huán)氧樹脂熱固化類膠水，而不應(yīng)用丙稀酸膠水(需紫 外線映照固化)。 SMT貼片加工對(duì)貼片膠水的要求： 1.膠水應(yīng)具有良機(jī)的觸變特征; 2.不拉絲; 3.濕強(qiáng)度高; 4.無氣泡; 5.膠水的固化溫度低，

• SMT焊盤設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵技術(shù)

  ?摘 要：焊盤設(shè)計(jì)技術(shù)是表面組裝技術(shù)(smt)的關(guān)鍵。詳細(xì)分析了焊盤圖形設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵技術(shù)，包括元器件選擇的原則、矩形無源元件、SOIC和PLCC及QFP器件的焊盤優(yōu)化設(shè)計(jì)。最后提出了設(shè)計(jì)印制電路板時(shí)與焊盤相關(guān)的問題。 關(guān)鍵詞：表面組裝技術(shù);焊盤技術(shù);印制電路板 1 引 言 表面組裝技術(shù)(SMT)是一項(xiàng)復(fù)雜的系統(tǒng)工程，而SMT設(shè)計(jì)技術(shù)則是各種SMT支持技 術(shù)之間的橋梁和關(guān)鍵技術(shù)。SMT設(shè)