相控陣探傷儀FOCUS PX PC SDK

時間：2021-02-08作者：北京新興日祥科技發(fā)展有限公司北京分公司瀏覽：396

北京新興日祥科技發(fā)展有限公司北京分公司專注于工業(yè)內(nèi)窺鏡IPLEXNX,渦流探傷儀NORTEC600,相控陣探傷儀,探傷儀,超聲波測厚儀38DLPLUS,超聲波探傷儀OmniScanX3等, 歡迎致電 13121673808

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  詞條說明

• 超聲波探傷儀OmniScan X3

  超聲波探傷儀OmniScan X3除了繼承以往系列儀器、便利、防水、防塵等優(yōu)點(diǎn)外，在圖像質(zhì)量方面取得了長足的進(jìn)步。針對形狀復(fù)雜工件的檢測難點(diǎn)，OmniScan X3通過使用64晶片孔徑支持的全聚焦方式（TFM），讓用戶可以獲得工件各部分清晰的圖像，并可以將這些進(jìn)行圖像融合，生成正確反映工件的幾何形狀，使得用戶可以對使用常規(guī)相控陣技術(shù)獲得的缺陷特性進(jìn)行驗(yàn)證，有效改進(jìn)了以前對于缺陷圖像“解讀難”

• 北京日祥參加深圳首屆風(fēng)電葉片復(fù)合材料應(yīng)用研討會

  為了科學(xué)高效地使用復(fù)合材料，大程度發(fā)揮復(fù)合材料的優(yōu)勢，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)學(xué)研用緊密結(jié)合，推動科技與經(jīng)濟(jì)深度融合，助力可再生能源產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展，“首屆風(fēng)電葉片復(fù)合材料應(yīng)用研討會”，2023年3月20-22日在深圳舉辦。作為受邀企業(yè)，北京日祥參加此次會議。本次會議主要突出學(xué)術(shù)引領(lǐng)、產(chǎn)學(xué)融合。搭建“產(chǎn)學(xué)研用”為一體的合作平臺，通過資源協(xié)同，準(zhǔn)確把握復(fù)合材料的技術(shù)研究及技術(shù)應(yīng)用方面的新進(jìn)展，促進(jìn)國內(nèi)關(guān)鍵技術(shù)的

• 檢測報告丨焊接件實(shí)驗(yàn)檢測

  焊接缺陷，通常是指焊接零件表面出現(xiàn)不規(guī)則、不連續(xù)的現(xiàn)象。焊接缺陷可能會導(dǎo)致組件報廢、維修成本高昂，在工作條件下的組件的性能顯著下降，在端情況下還會導(dǎo)致災(zāi)難性故障，并造成財(cái)產(chǎn)和生命損失。此外，由于焊接技術(shù)固有的弱點(diǎn)和金屬特性，在焊接中總是存在某些缺陷。不可能獲得完美的焊接，因此評估焊接質(zhì)量非常重要?？梢酝ㄟ^圖像來檢測焊接中的缺陷，并精確測量每個缺陷的嚴(yán)重性，這將有助于并避免上述危險情況的出現(xiàn)。本次

• 超聲波測厚儀38DL PLUS

  超聲波測厚儀38DL PLUS：?性能高級、操作簡便、堅(jiān)固耐用、結(jié)果38DL?PLUS測厚儀是一款開創(chuàng)超聲測厚技術(shù)新時代的型儀器。這款手持式測厚儀可完美地適用于幾乎所有超聲測厚應(yīng)用，而且與所有雙晶和單晶探頭完全兼容。功能齊全的38DL?PLUS測厚儀可用于各種應(yīng)用，包括使用雙晶探頭對內(nèi)壁腐蝕的管件進(jìn)行的管壁減薄的測量，以及使用單晶探頭對薄壁或多層材料進(jìn)行的其