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結(jié)合TPP和LDS優(yōu)勢的天線技術(shù)-LRP
結(jié)合TPP和LDS優(yōu)勢的天線技術(shù)-LRPLRP 是一種結(jié)合TPP與LDS技術(shù)優(yōu)勢的3D-MID制作工藝。 LRP (Laser Restructuring Printing)指通過三維印刷工藝,將導(dǎo)電銀漿高速精準(zhǔn)地涂敷到工件表面,形成立體電路形狀,然后通過三維控制激光修整,以形成高精度的電路互聯(lián)結(jié)構(gòu)。類似LRP的工藝技術(shù)有善仁新材發(fā)明的TPP(Transfer printing process)與
什么叫導(dǎo)電膠 導(dǎo)電膠是一種固化或干躁后具備一定導(dǎo)電特性的粘膠劑,它通常以基體環(huán)氧樹脂和導(dǎo)電填料即導(dǎo)電顆粒為關(guān)鍵構(gòu)成成份,根據(jù)基體環(huán)氧樹脂的粘合功效把導(dǎo)電顆粒結(jié)合在一起,產(chǎn)生導(dǎo)電通道,完成被粘原材料的導(dǎo)電聯(lián)接。導(dǎo)電膠的構(gòu)成 導(dǎo)電填料的粒度分布和樣子對導(dǎo)電膠的導(dǎo)電特性有同時的危害。粒度分布大的填料導(dǎo)電實(shí)際效果好于小的,但另外會呆料連接抗壓強(qiáng)度的減少。不定形的填料導(dǎo)電特性和銜接抗壓強(qiáng)度好于球型。但各種各
善仁新材料科技有限公司成立于2012年,公司源于2005年成立的上海常祥實(shí)業(yè)有限公司導(dǎo)電材料事業(yè)部,公司下設(shè)善仁(浙江)新材,善仁(上海)新材,善仁(深圳)新材,上海安巔新材等公司
5G通訊導(dǎo)電銀漿一 5G天線低溫銀漿1 5G天線特點(diǎn):手機(jī)PDS天線銀漿技術(shù):在成型的手機(jī)中框機(jī)殼/支架上,利用移印技術(shù)直接把銀漿印刷形成金屬天線形狀的工藝特點(diǎn)和優(yōu)勢:1 天線線寬精度:min 0.2mm;2天線平均厚度7-12μm,適用于機(jī)殼一級外觀面,后噴涂處理易覆蓋天線痕跡;3適用于機(jī)殼轉(zhuǎn)角或內(nèi)側(cè)面空間延展天線走線;4基材選擇多樣化,適用于PC, PC+GF, PC+ABS, PPS, 鎂鋁
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
聯(lián)系人: 劉志
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