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顯微測量|中圖儀器顯微測量儀0.1nm分辨率精準(zhǔn)捕捉三維形貌
顯微測量的原理及其在**制造業(yè)中的意義顯微測量是利用顯微鏡實現(xiàn)對微小尺寸和形狀的測量的一種技術(shù)手段。它能以高精確度測量微觀尺寸,幫助制造業(yè)實現(xiàn)較高質(zhì)量的產(chǎn)品。顯微測量的原理主要基于光學(xué)和機(jī)械原理。在顯微鏡的幫助下,可以放大被測物體的面積和形狀,使其較*被觀察和測量。這種技術(shù)的應(yīng)用范圍非常廣泛,涵蓋了諸多領(lǐng)域。在**制造業(yè)中,不管是零件尺寸的測量還是表面質(zhì)量的評估,顯微測量都可以提供高精度的數(shù)據(jù)支
激光跟蹤儀是一種大范圍高精度空間測量設(shè)備,其測量結(jié)果作為評價被測物是否合格的重要參考依據(jù),因此激光跟蹤儀測量結(jié)果的準(zhǔn)確性尤其重要。 在進(jìn)行精密測量過程中,很多因素都會影響較終測量結(jié)果的準(zhǔn)確性。根據(jù)中圖儀器*工程師們多年從業(yè)經(jīng)驗總結(jié),本文將從人、機(jī)、料、法、環(huán)等方面,分析激光跟蹤儀在日常使用中對測量精度產(chǎn)生影響的因素。人:1、操作人員未經(jīng)培訓(xùn)授權(quán),對激光跟蹤儀的測量操作不熟悉,使用不當(dāng);2、操作人
飛拍測量|Novator系列影像儀大幅提升半導(dǎo)體模具測量效率
目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè),相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝,具有較小體積、較好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段,需要使用到特殊設(shè)計的模具,該模具的開窗口是基于所需的實際焊球大小和電路板焊盤尺寸考慮,模具的開窗口大小直接影響到錫球的尺寸,從而影響到較終的焊接效果:若孔徑過小形成凹點,會使得芯片與連接它的其它部件之間的接觸面積變小,導(dǎo)致信號傳輸不良、電氣性能下降等問題;若孔徑過大
SJ5760輪廓粗糙度測量儀操作便捷,功能廣泛,可對各種工件輪廓的幾何參數(shù)進(jìn)行測量,可評定的表面輪廓參數(shù)包括:角度、半徑、坐標(biāo)、距離、圓、圓截面,確定各個點、相交各點、坐標(biāo)軸、直線、垂直線、圓和圓截面,可對輪廓進(jìn)行直線度、圓度分析等;并可同時實現(xiàn):1.建立回歸直線和圓形;2.建立點、交點、自由點、中心店、*高點和*低點;3.建立坐標(biāo)系統(tǒng);4.計算半徑、距離、角度、坐標(biāo)及線性偏差;5.實際值與標(biāo)稱值
公司名: 深圳市中圖儀器股份有限公司
聯(lián)系人: 羅健
電 話: 0755-83318988-202
手 機(jī): 18928463988
微 信: 18928463988
地 址: 廣東深圳南山區(qū)西麗學(xué)苑大道1001號南山智園B1棟2樓
郵 編:
網(wǎng) 址: szzhongtu5.cn.b2b168.com
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