半導體封裝領域等離子清洗機的應用

時間：2022-05-30

作者：煙臺金鷹科技有限公司

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詞條
詞條說明
等離子清洗機，等離子表面處理機在電子行業(yè)的應用
等離子表面處理機,等離子清洗機的應用領域廣泛,手機行業(yè),電子行業(yè)，噴涂行業(yè),橡塑行業(yè)等噴涂前都需要用等離子表面活化處理,增加產品表面潔凈度,提高表面活性,從而提高材料表面的附著力. 1.硬盤塑料件科學的發(fā)展，技術的不斷進步，電腦硬盤的各項性能也不斷提高，其容量越來越大，碟片數量隨之增多，轉速也高達7200轉/分，這對硬盤結構的要求也越來越高，硬盤內部部件之間連接效果直接影響硬盤的穩(wěn)定性、工作可
等離子清洗機，晶圓加工前的后端封裝工藝
硅片去除光刻膠，一般都是采用等離子處理機的干洗清洗方式，以解決光刻膠問題。半導體等離子清洗機是晶圓加工前的后端封裝工藝，是晶圓扇出、晶圓級封裝、3D封裝、倒裝片和傳統(tǒng)封裝的理想選擇。圓晶封裝前采用等離子體清洗機處理的目的是去除表面層中的無機物，減少氧化層，增加銅表面層的粗糙度，提高產品的可靠性。半導體等離子清洗設備支持直徑75mm至300mm的圓形或方形晶片、基片的自動處理。另外，可以根據晶片的厚
等離子清洗機鍍膜工藝提升附著力
等離子清洗機表面鍍膜工藝提升產品表面附著力：等離子清洗機在完成清洗去污的同時，還可以改善材料本身的表面性能。如提高表面的潤濕性能、改善膜的黏著力等等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表
等離子清洗機，微電子粘接前提升附著力
在微電子封裝領域中，經常會出現手印、污漬、灰塵、自然氧化等缺陷，在生產后期會產生各種污漬。采用等離子清洗機可有效去除可能表面的污染物。等離子清洗機應用于電子行業(yè)的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理，手機屏幕的表面處理；連接器表面清洗；通用行業(yè)的絲網印刷、轉移印刷前處理等。等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離