手持式光譜儀檢測(cè)結(jié)果與試樣表面清潔度的關(guān)系

時(shí)間：2022-08-03作者：科邁斯（深圳）科學(xué)儀器有限公司瀏覽：316

科邁斯（深圳）科學(xué)儀器有限公司專注于手持式X熒光光譜儀,手持式XRF合金分析儀,手持式直讀光譜儀等

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  詞條說明

• 利用手持式光譜儀K-8000檢測(cè)金屬

  利用手持式光譜儀K-8000檢測(cè)金屬板狀、塊狀、帶狀、方管狀、中等規(guī)格柱狀和錐體狀（截面）材料等易獲得能完全覆蓋測(cè)量窗口（和接觸窗口）的檢測(cè)面，進(jìn)而**較佳檢測(cè)結(jié)果，測(cè)試圓管（柱）狀、錐管狀等材料時(shí)，軸向測(cè)試**切線向，直徑大于11 mm時(shí)，兩個(gè)方向的檢測(cè)結(jié)果基本一致（直徑在12~63 mm之間時(shí)，接觸窗口切線向沒有感應(yīng)）；檢測(cè)小規(guī)格柱狀、管狀以及絲狀材料，適當(dāng)延長(zhǎng)測(cè)試時(shí)間，并用已定值的實(shí)物樣品校

• 手持式XRF光譜儀探測(cè)器如何選擇

  SDD還是PIN：您的手持式XRF分析儀需要哪種探測(cè)器？在購買手持式XRF分析儀時(shí)，確定需要硅漂移探測(cè)器（SDD）還是PIN探測(cè)器是您需要做出的首要選擇之一。科邁斯KMX-RAY?XRF系列中的兩款儀器就配備了兩種不同的探測(cè)器：K-8000分析儀裝配有Si-PIN探測(cè)器(美國MOXTEK)，而K-800、K-8000PLUS分析儀裝配有SDD探測(cè)器(德國KETEK)。SDD對(duì)比PIN：它

• 手持式合金分析儀的產(chǎn)品特點(diǎn)

  手持式合金分析儀是一種基于XRF(X Ray Fluorescence,X射線熒光)光譜分析技術(shù)的光譜分析儀器，主要由X光管、探測(cè)器、CPU以及存儲(chǔ)器組成。手持式合金分析儀是一種XRF光譜分析技術(shù)，X光管產(chǎn)生的X射線打到被測(cè)樣品時(shí)可以擊出原子的內(nèi)層電子，出現(xiàn)殼層空穴，當(dāng)外層電子從高軌道躍遷到低能軌道來填充軌道空穴時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生特征X射線。X射線探測(cè)器將樣品元素的X射線的特征譜線的光信號(hào)轉(zhuǎn)換成易于測(cè)量

• 手持式光譜儀檢測(cè)結(jié)果與試樣表面清潔度的關(guān)系

  手持式光譜儀，即手持式X熒光光譜分析儀，使用的X熒光技術(shù)，能做無損檢測(cè)，制備平整、光潔的檢測(cè)面，有利于測(cè)試，但不利于手持式光譜儀的原位、現(xiàn)場(chǎng)快速檢測(cè)等優(yōu)勢(shì)。然而，但是試樣的狀態(tài)也直接影響著手持式光譜儀最后的檢測(cè)結(jié)果。金屬材料表面被氧化或銹蝕與否，與材料的材質(zhì)、熱處理狀態(tài)、表面狀態(tài)、環(huán)境、時(shí)間等有關(guān)。高鉻鎳不銹鋼表面生成致密氧化薄膜，阻止了氧化反應(yīng)向縱深發(fā)展，即使表面未拋光，也不明顯影響測(cè)試；碳鋼、