電子電器產(chǎn)品中四溴雙酚A主要用于哪些部件或材料的阻燃處理？

時(shí)間：2025-12-19作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：279

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 電子電氣產(chǎn)品在低氣壓環(huán)境下，內(nèi)部元件（如電路板、電容、芯片等）可能出現(xiàn)哪些故障？如何通過(guò)低氣壓測(cè)試來(lái)提前發(fā)現(xiàn)并預(yù)防這些故障？

  一、可能出現(xiàn)的故障電路板方面在低氣壓環(huán)境下，電路板可能出現(xiàn)分層故障。由于氣壓降低，電路板內(nèi)部的層間壓力失衡，特別是多層電路板，其內(nèi)部的粘結(jié)材料可能會(huì)受到影響。例如，在飛機(jī)上使用的電子設(shè)備，當(dāng)處于高空低氣壓環(huán)境時(shí)，電路板層間可能會(huì)產(chǎn)生微小的空隙，這會(huì)影響信號(hào)傳輸，導(dǎo)致信號(hào)衰減或干擾。焊點(diǎn)也可能出現(xiàn)問(wèn)題。低氣壓環(huán)境下，焊點(diǎn)處的金屬材料熱膨脹系數(shù)和應(yīng)力分布會(huì)發(fā)生變化。長(zhǎng)時(shí)間處于這種環(huán)境，焊點(diǎn)可能會(huì)出現(xiàn)微

• 如何評(píng)估電子電器產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中四溴雙酚A的遷移和釋放風(fēng)險(xiǎn)？

  材料特性分析首先要了解產(chǎn)品中使用四溴雙酚 A（TBBPA）的材料性質(zhì)。例如，如果 TBBPA 用于塑料外殼，需要研究塑料的類型（如 ABS、PC 等）、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、結(jié)晶度等物理化學(xué)特性。一般來(lái)說(shuō)，在高溫、高濕度環(huán)境下，具有較低玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的塑料更容易發(fā)生 TBBPA 的遷移。分析 TBBPA 與其他材料成分的相容性。如果 TBBPA 在材料中分散不均勻，可能會(huì)導(dǎo)致局部濃度過(guò)高，增加遷移和釋放

• 不同工作頻率下通信設(shè)備的聲壓及聲功率變化規(guī)律是怎樣的？

  通信設(shè)備在不同工作頻率下，其聲壓及聲功率的變化規(guī)律較為復(fù)雜，主要呈現(xiàn)出以下特點(diǎn)：低頻段：聲壓方面：在低頻工作時(shí)，通信設(shè)備的振動(dòng)幅度相對(duì)較大，這會(huì)引起周圍空氣的較大壓強(qiáng)變化，從而導(dǎo)致聲壓相對(duì)較高。例如，一些通信設(shè)備的變壓器等部件，在低頻電流通過(guò)時(shí)會(huì)產(chǎn)生較為明顯的振動(dòng)，進(jìn)而產(chǎn)生較高的聲壓。并且，低頻聲音的傳播相對(duì)較容易，在空氣中的衰減相對(duì)較小，所以在一定距離內(nèi)能夠保持較高的聲壓水平。聲功率方面：低頻段

• 優(yōu)爾鴻信檢測(cè)|PCBA板電容開(kāi)裂失效分析

  一.背景? ? ? 1.客戶反映，其所生產(chǎn)的樣品上型號(hào)為2.2uF的電容存在短路問(wèn)題，且PCBA樣品未進(jìn)行鎖螺絲工序，要求分析電容短路原因。? ? ? 2.樣品外觀如上圖所示，圖中箭頭所指位置的電容短路。二.實(shí)驗(yàn)方案1.樣品外觀觀察---3D顯微鏡觀察? ? ? 對(duì)客戶所送樣品進(jìn)行3D顯微鏡外觀觀察，結(jié)果如上