橡塑材料灰分檢測的標(biāo)準(zhǔn)方法有哪些？

時間：2025-12-19作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：286

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• 優(yōu)爾鴻信檢測|多層陶瓷電容短路失效分析

  一 背景客戶汽車方向盤主板功能失效，經(jīng)排查后主板 C1 電容出現(xiàn)短路現(xiàn)象（經(jīng)萬用表量測，電容兩端阻值約 14 KΩ），送測至實驗室分析其失效原因。二 實驗方案三 測試結(jié)果1.電容測量（破壞前）：采用萬用表“歐姆”檔測量 C1 電容兩端阻值為 14.23KΩ。2.3D 外觀觀察：主板 C1 位置焊盤表面殘存淡黃色透明裝物質(zhì)，其余未見異常。3.SEM 外觀檢查（破壞前）：C1 電容表面及 Psd 點附

• 針對不同類型的電子電器產(chǎn)品（如家電、電腦、手機(jī)等），檢測方法和標(biāo)準(zhǔn)是否有所區(qū)別？

  檢測方法的區(qū)別家電產(chǎn)品：家電產(chǎn)品體積較大，成分復(fù)雜。對于外殼等塑料部件檢測有害物質(zhì)（如阻燃劑、重金屬等），可能采用 X 射線熒光光譜法（XRF）進(jìn)行無損檢測，初步判斷元素成分。對于內(nèi)部電路板等，可能需要先拆解，然后采用化學(xué)分析法或光譜分析法對其中的重金屬、有機(jī)污染物等進(jìn)行檢測。例如，檢測洗衣機(jī)中的電路板上的鉛含量，可以用原子吸收光譜法。而且家電產(chǎn)品由于使用場景與人體接觸密切，還會涉及微生物檢測，例

• 不同檢測方法對復(fù)雜形狀金屬件鍍層厚度檢測的準(zhǔn)確性差異有哪些？

  金相法原理與操作：通過對金屬樣品進(jìn)行切割、鑲嵌、研磨、拋光和腐蝕等一系列金相制備步驟，然后在顯微鏡下觀察鍍層與基體的界面，直接測量鍍層厚度。準(zhǔn)確性分析：對于復(fù)雜形狀金屬件，其準(zhǔn)確性受樣品制備過程影響較大。如在切割帶有復(fù)雜曲面或凹槽的金屬件時，很難保證切割面垂直于鍍層表面，導(dǎo)致測量的厚度比實際值偏大或偏小。而且金相法是破壞性檢測，在制備金相樣品時可能破壞復(fù)雜形狀金屬件的局部結(jié)構(gòu)，影響測量的代表性。這

• 優(yōu)爾鴻信檢測 主板BGA開裂 失效分析

  背景：客戶生產(chǎn)的主板上的BGA在*二次過爐后出現(xiàn)開裂現(xiàn)象，斷裂發(fā)生在組件側(cè)。故委托實驗室進(jìn)行分析，以便找到失效原因。?分析結(jié)果：?1.熒光劑浸泡+冷拔+斷口分析結(jié)果，排除“金脆”引發(fā)BGA開裂的可能性。?2.動態(tài)翹曲度測試結(jié)果表明，PCB四連板在加熱過程中變形明顯，呈現(xiàn)中間下凹、左右兩邊上凸的形態(tài)。且其在冷卻完成后翹曲較嚴(yán)重。3.開裂焊點統(tǒng)計結(jié)果顯示，開裂多發(fā)生在未植