如何用精密點(diǎn)膠機(jī)解決影響點(diǎn)膠的問題

時(shí)間：2019-08-05作者：深圳市阿萊思斯科技有限公司瀏覽：134

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  詞條說明

• 噴射閥點(diǎn)LED白膠應(yīng)用案例

  隨著封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,點(diǎn)膠技術(shù)也逐漸由接觸式點(diǎn)膠向無接觸式(噴射)點(diǎn)膠轉(zhuǎn)變，但是目前我國無接觸式(噴射)點(diǎn)膠系統(tǒng)的市場份額不足10%,其發(fā)展和應(yīng)用尚處于起始階段。面對(duì)市場日趨嚴(yán)格的技術(shù)要求，廠家又該如何應(yīng)對(duì)客戶給出的難題呢？下面我們就來了解一下阿萊思斯是如何應(yīng)用點(diǎn)膠閥完成點(diǎn)LED白膠的吧！ 應(yīng)用要求： 1，產(chǎn)品正極用白膠覆蓋； 2，齊納覆蓋80%以上； 3，右邊焊點(diǎn)白膠覆蓋； 4，產(chǎn)品尺寸3m*3m

• 封裝行業(yè)和點(diǎn)膠機(jī)的相鋪相成

  隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，摩爾定律接近失效的邊緣。產(chǎn)業(yè)鏈上IC 設(shè)計(jì)、 晶圓制造、封裝測(cè)試各個(gè)環(huán)節(jié)的難度不斷加大，技術(shù)門檻也越來越高，資本投入越來越大。由單個(gè)企業(yè)覆蓋整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈工藝的難度顯著加大。半導(dǎo) 體產(chǎn)業(yè)鏈向?qū)I(yè)化、精細(xì)化分工發(fā)展是一個(gè)必然的大趨勢(shì)。 **半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體成長放緩，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)生調(diào)整，產(chǎn)能在區(qū)域上重新分 配。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)地區(qū)和不發(fā)達(dá)地區(qū)將會(huì)根據(jù)自身的優(yōu)勢(shì)在半導(dǎo)體產(chǎn) 業(yè)鏈中有不同側(cè)重

• 深圳點(diǎn)膠機(jī)廠家告訴你自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)有哪些特點(diǎn)

  深圳點(diǎn)膠機(jī)廠家告訴你自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)有哪些特點(diǎn) 1. 多頭計(jì)量閥控制出膠，點(diǎn)膠精度高 2. 操作簡單，LED點(diǎn)膠2835,3030,5630,3528,5050可隨意切換 3. 采用不銹鋼材質(zhì)，方面清洗，無腐蝕。 4. UPH可達(dá)到120K/H，提高工作效率。 5. 全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)雙料盒循環(huán)工作，單邊進(jìn)出料自，減少人工成本。 6.系統(tǒng)控制方式是PLC和觸摸屏，操作簡單。 7. 較適合環(huán)氧樹脂、硅膠、硅樹膠

• 精密點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用

  芯片是一種小型集成電路硅片，芯片在多數(shù)設(shè)備中主要負(fù)責(zé)進(jìn)行運(yùn)算和處理工作任務(wù)，芯片在智能化設(shè)備中的應(yīng)用是**的，所以芯片封裝是生產(chǎn)過程中一項(xiàng)重要工作，通過特定方式將芯片底腳用膠水粘接在PCB板表面達(dá)到牢固穩(wěn)定的效果，其中的封裝工作就需要通過精密點(diǎn)膠機(jī)來完成。 精密點(diǎn)膠機(jī)是多數(shù)制造行業(yè)都需要用到的一款設(shè)備，通過對(duì)膠水進(jìn)行精準(zhǔn)掌控使其能均勻地涂覆在各種產(chǎn)品的表面來達(dá)到需要的效果，如粘接、封裝、灌封等