上錫檢測設(shè)備5200TN可適用于助焊劑、焊錫等來料檢驗(yàn)

時(shí)間：2020-08-05作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：130

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

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  晶圓減薄_半自動貼膜機(jī)STK-6150 晶圓減薄_半自動貼膜機(jī)STK-6150規(guī)格： 晶圓直徑：8”-12”晶圓； 晶圓厚度：100～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單平邊,雙平邊,V 型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 貼膜方法：滾輪貼膜； 晶圓臺盤：接觸式晶圓臺盤； 晶圓臺盤加熱：MAX可達(dá) 120℃ (對應(yīng)接觸式臺盤，可 選)； 晶圓放置精度：X-Y: +/- 0.5

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  STK-5150撕膜機(jī)-手動晶圓貼膜與自動晶圓撕膜 STK-5150半自動晶圓撕膜機(jī)規(guī)格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：100～150毫米； 長度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺盤：通用防靜電

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  STK-5020_SINTAIKE晶圓減薄后撕膜機(jī)是半自動，桌上型 SINTAIKE STK-5020晶圓減薄后撕膜機(jī)規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38~100 毫米； 長度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調(diào)