階梯升溫法可焊性測(cè)試儀SAT-5100（已停產(chǎn)，代替品5200TN）

時(shí)間：2020-09-01作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：122

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  UNIX-414R_尤尼UNIX焊接機(jī)器人_上海衡鵬 尤尼UNIX焊接機(jī)器人UNIX-414R特點(diǎn)： ·預(yù)裝有焊錫**程序 ·可以對(duì)應(yīng)工件的較大尺寸為400mm×365mm ·可以容納多達(dá)255個(gè)機(jī)器人運(yùn)行程序 ·可以儲(chǔ)存多達(dá)30，000個(gè)點(diǎn)的坐標(biāo)數(shù)據(jù) ·預(yù)裝有烙鐵頭位置補(bǔ)正機(jī)能應(yīng)用程序 ·配備有焊錫條件**控制器(可以容納多達(dá)63個(gè)條件) ·配備有送錫裝置 ·拖焊，點(diǎn)焊兼用的焊頭 ·采用大畫面的

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  晶圓研磨機(jī)GNX200B-日本OKAMOTO晶圓減薄 晶圓研磨機(jī)GNX200B-OKAMOTO晶圓減薄特點(diǎn)： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)。 ·一臺(tái)設(shè)備同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動(dòng)化解決方案。 GNX200B晶圓研磨機(jī)/晶圓減薄規(guī)格： 規(guī)格 GNX20

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  潤(rùn)濕性平衡測(cè)試儀SP-2適合在無鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試 MALCOM潤(rùn)濕性平衡測(cè)試儀SP-2特點(diǎn)： ·Wetting Balance適合無鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過程 ·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)） ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱＞ ·可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤(rùn)濕性＜采用電子平衡傳感

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  可焊性測(cè)試儀GEN3_英國(guó)沾錫天平 衡鵬供應(yīng) 可焊性測(cè)試儀GEN3沾錫天平概要 英國(guó)GEN3可快速準(zhǔn)確的測(cè)試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料，并能測(cè)試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外，對(duì)于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平，對(duì)于焊劑和其他焊接材料的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試也是**的**。 英國(guó)沾錫天平GEN3可焊性測(cè)試儀特點(diǎn) ·浸潤(rùn)平衡法/微浸潤(rùn)平衡