SMT爐溫測試儀DS-03/DS-10通過預熱和過錫觀察溫度曲線

時間：2020-09-08作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：123

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  晶圓減薄_半自動貼膜機STK-6150 晶圓減薄_半自動貼膜機STK-6150規(guī)格： 晶圓直徑：8”-12”晶圓； 晶圓厚度：100～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單平邊,雙平邊,V 型缺口； 膜種類：藍膜或者 UV 膜； 貼膜方法：滾輪貼膜； 晶圓臺盤：接觸式晶圓臺盤； 晶圓臺盤加熱：MAX可達 120℃ (對應接觸式臺盤，可 選)； 晶圓放置精度：X-Y: +/- 0.5

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  8020系列_ADT雙軸晶圓切割機 8020系列晶圓切割機具有兩個端面主軸，可以同時以高生產率將晶圓切成小塊。ADT 8020是一種高精度系統(tǒng)，可以對直徑高達8英寸的晶圓進行切割，并且具有高性能和低成本。 ADT雙軸晶圓切割機8020系列特點： ·靈活性-支持輪轂和無輪轂葉片，外徑可達3英寸 ·1.8 kW或2.4 kW大功率主軸(適用于具有挑戰(zhàn)性的應用) ·具有連續(xù)變焦放大功能的高級視覺系統(tǒng) ·