0603可焊性測試儀5200T來料檢驗設備（靈敏度高）

時間：2020-09-08

作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司

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晶圓貼膜機/半自動晶圓減薄STK-6150
晶圓貼膜機/半自動晶圓減薄STK-6150 半自動晶圓減薄貼膜機STK-6150特點： 8”-12”晶圓適用；滾輪貼膜；自動膠膜進給及貼膜；手動晶圓上下料；自動切割膠膜，省力；藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏；配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕；三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； = 晶圓貼膜機性能：晶圓收益：≥99.9%；貼膜品質：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）； Cycl
【焊接設備】機器人FA-1000分為控制，送錫，焊接部
【焊接設備】機器人FA-1000分為控制，送錫，焊接部固特焊接機器人FA-1000特點： · 簡單易懂的中文界面，可切換為英語、日文、西班牙語等 · 儲存卡功能（可選購） · 拷貝設定值，因此，即便多臺機器，也可以在短時間內(nèi)完成設定 · 可設定 6 種不同的焊嘴溫度，可根據(jù)焊接點的不同, 使用相對應的溫度 · 焊嘴溫度數(shù)值輸出，焊嘴溫度用1-5V的電壓信號來表示數(shù)值，使用數(shù)據(jù)記錄器可管理溫度 G
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基板膜機STK-7021帶可控加熱功能（MAX100℃）半自動基板膜機STK-7021規(guī)格：基板：客戶提供基板圖紙、樣品；鐵框尺寸：8”& 12”；膠膜種類：藍膜、UV 膜；寬度：300、400 毫米；長度：100 米；基板臺盤：通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺盤；帶可控加熱功能，溫度MAX可達 100℃；臺盤帶吸真空功能；裝卸方式：基板手動放置與取出；基板定位：彈簧銷釘定位
RHESCA_5200TN可焊性測試儀_蘋果供應鏈**
RHESCA 5200TN可焊性測試儀_蘋果供應鏈** 5200TN可焊性測試儀（蘋果供應鏈**）特點： ·5200TN可焊性測試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術與品質管理的提高 ·5200TN的特