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水基清洗劑的分類標準按酸堿度分類1、酸性水基清洗劑是指PH值**7的脫脂劑2、中性水基清洗劑是指PH值約等于7的脫脂劑3、堿性水基清洗劑是指PH值大于7的脫脂劑按稀釋泡沫量分類1、無泡型2、低泡型3、中泡型4、高泡型水基清洗劑是借助于含有的表面活性劑、乳化劑、滲透劑等的潤濕、乳化、滲透、分散、增溶等作用來實現(xiàn)對物油污、油脂的清洗;水基清洗劑的含義也可以簡單的說成是與水相溶水,可以加水稀釋使用的清洗
PCBA線路板焊接后殘留物分析(三) --免洗助焊劑 免洗助焊劑,又名低固殘留助焊劑。這類助焊劑由含質(zhì)量百分比為2%~5%的固體物質(zhì)或者非揮發(fā)性物質(zhì)組成。有一種觀點,因為這種助焊劑的殘留物不會對電性能、管腳可測試性產(chǎn)生不利影響,和/或者它們幾乎不可見,它們可能安全地留在組件上。這不一定是一個有充分根據(jù)的假設(shè)。為了保證助焊劑足夠的活性,某些低固殘留助焊劑與常規(guī)的助焊劑相比較,活性物質(zhì)和松香的比例會高
錫須和電路板清潔度 文章關(guān)鍵詞導讀:PCBA線路板、錫須、電路板清洗 無鉛錫須是備受關(guān)注的領(lǐng)域。大量的調(diào)查研究了包括晶須形成的化學和物理的參數(shù)特性。錫合金暴露于高的溫度和濕度時,在低密度水平形成一個薄的錫氧化膜。低密度和錫氧化層量的增加引起沉積顆粒邊界外部壓力增加,使內(nèi)部壓力上升。錫須的生長減輕了錫內(nèi)部壓力。值得注意的是,這些錫須能使導線間有連橋造成短路。 研究人員發(fā)現(xiàn)當大量錫暴露在離子污染環(huán)境時
波峰焊回流焊不可拆件保養(yǎng)清洗合明科技分享:回流焊是SMT工藝的**技術(shù)
回流焊是SMT工藝的**技術(shù) 文章關(guān)鍵詞導讀:SMT回流焊、PCBA線路板、PCB板、元器件、水基清洗劑 PCB上所有的電子元器件通過整體加熱一次性焊接完成,電子廠SMT生產(chǎn)線的質(zhì)量控制占**分量的工作最后都是為了獲得優(yōu)良的焊接質(zhì)量。設(shè)定好溫度曲線,就管好了爐子,這是所有PE都知道的事。很多文獻與資料都提到回流焊溫度曲線的設(shè)置。對于一款新產(chǎn)品、新爐子、新錫膏,如何快速設(shè)定回流焊溫度曲線?這需要我們
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