影響磁控濺射中靶中毒的因素有哪些？

時(shí)間：2022-07-20作者：廣東振華科技股份有限公司廣東廣州分公司瀏覽：165

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 影響磁控濺射中靶中毒的因素有哪些？

  一、靶面金屬化合物的形成由金屬靶面通過(guò)反應(yīng)濺射工藝形成化合物的過(guò)程中，化合物是在哪里形成的呢？由于活性反應(yīng)氣體粒子與靶面原子相碰撞產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)生成化合物原子，通常是放熱反應(yīng)，反應(yīng)生成熱必須有傳導(dǎo)出去的途徑，否則該化學(xué)反應(yīng)無(wú)法繼續(xù)進(jìn)行。在真空條件下氣體之間不可能進(jìn)行熱傳導(dǎo)，所以化學(xué)反應(yīng)必須在一個(gè)固體表面進(jìn)行。反應(yīng)濺射生成物在靶表面、基片表面、和其他結(jié)構(gòu)表面進(jìn)行。在基片表面生成化合物是我們的目的，在其

• 電鍍和真空鍍的區(qū)別

  ????電鍍和真空鍍的區(qū)別有哪些？接下來(lái)讓我們一起來(lái)了解一下，較方便我們猶豫選擇電鍍還是真空鍍的時(shí)候能做出正確的判斷。一、原理上的不同1、電鍍：是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其他金屬或合金的過(guò)程，是利用電解作用使金屬或其他材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝。電鍍過(guò)程是鍍液中的金屬離子在外電場(chǎng)的作用下，經(jīng)電極反應(yīng)還原成金屬原子，并在陰極上進(jìn)行金屬沉積

• 磁控濺射鍍膜設(shè)備

  ? ? ? ? 該設(shè)備集磁控濺射與離子鍍膜技術(shù)為一體，對(duì)提高顏色一致性、沉積速率及化合物成份的穩(wěn)定性提供了解決方案。根據(jù)不同的產(chǎn)品需求，可選配加熱系統(tǒng)、偏壓系統(tǒng)、離化系統(tǒng)等裝置，其靶位分布可靈活調(diào)整，膜層均勻性優(yōu)越，配備不同的靶材，可鍍制出性能較好的復(fù)合膜層。設(shè)備所鍍制的膜層具有附著力強(qiáng)，致密性高的優(yōu)點(diǎn)，可有效提高產(chǎn)品的耐鹽霧性、耐磨性及產(chǎn)品表面硬度，滿足了

• 真空鍍膜設(shè)備由哪些部分構(gòu)成

  真空鍍膜機(jī)是目前制作真空條件應(yīng)用較為廣泛的設(shè)備，目前生活中使用到的物品都離不開(kāi)真空鍍膜行業(yè)。但是許多人都不知道真空鍍膜的主要構(gòu)成部分，接下來(lái)讓我們一起來(lái)認(rèn)識(shí)一下真空鍍膜機(jī)的主要構(gòu)成部分。其中有：真空室、真空獲得部分、真空測(cè)量部分、電源供給部分、工藝氣體輸入系統(tǒng)、機(jī)械傳動(dòng)部分、加熱及測(cè)溫部分、離子蒸發(fā)及濺射源、水冷系統(tǒng)。1、真空室涂層設(shè)備主要有連續(xù)涂層生產(chǎn)線及單室涂層機(jī)兩種形式，不銹鋼材料制造、氬弧