5G將徹底改變物聯(lián)網(wǎng),利用在線網(wǎng)絡(luò)解決物聯(lián)網(wǎng)安全問題

時(shí)間：2020-06-20作者：東莞市碩方電子科技有限公司瀏覽：213

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  詞條說明

• PCB電路板鍍銅你了解的有多少

  用了鍍銅保護(hù)劑電鍍銅層層在空氣中沒那么*被氧化，不用的話就較度*氧化，原因分析較易被氧化而失去光澤，銅柔軟*活化，能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合，從而獲得鍍層間良好的結(jié)合力。因此，銅可以作為很多金屬電沉積的底層，鍍銅在印制板制作過程中占有重要位置。印制電路板鍍銅包括化學(xué)鍍銅和電鍍銅，其中電鍍銅是PCB制作中的一個(gè)重要工藝。 排除這類故障的措施有：憑霍耳槽試驗(yàn)或看工件狀況控制鍍液

• FPC線路板生產(chǎn)要關(guān)注哪一些問題

  由于柔性電路板的特殊性，因而在制作的過程中也是不一樣的，那么今天就讓軟板廠家為您簡(jiǎn)單介紹柔性電路板制作過程中注意事項(xiàng)： 1、由于柔性電路板的大部分都是屬于卷材，而帶通孔的雙面FPC都不能使用用RTR工藝，那么就需要對(duì)材料進(jìn)行片狀開料加工了。 2、一般而言，柔性電路板的材料是非常薄，因而也非常脆弱。開料時(shí)特別需要注意對(duì)材料進(jìn)行防護(hù)。 3、若材料的量較小的話，那么就需要采用手工裁剪。如果量大，就需要自

• PCB孔盤與阻焊設(shè)計(jì)要領(lǐng)

  孔盤設(shè)計(jì)，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設(shè)計(jì)，這些設(shè)計(jì)與PCB的加工能力有關(guān)。 PCB制作時(shí)菲林與材料的漲縮、壓合時(shí)不同材料的漲縮、圖形轉(zhuǎn)移與鉆孔的位置精度等都會(huì)帶來各層圖形間的對(duì)位不準(zhǔn)。為了確保各層圖形的良好互連，焊盤環(huán)寬必須考慮層間圖形對(duì)位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現(xiàn)在設(shè)計(jì)上就是控制焊盤環(huán)寬。 （1）金屬化孔焊盤應(yīng)大于等于5mil。 （2）隔熱環(huán)寬一般取10mil 。 （3）金屬

• PCB疊層設(shè)計(jì)要按照什么規(guī)矩來

  總的來說疊層設(shè)計(jì)主要要遵從兩個(gè)規(guī)矩： 1.每個(gè)走線層都必須有一個(gè)鄰近的參考層（電源或地層）; 2.鄰近的主電源層和地層要保持較小間距，以提供較大的耦合電容; 下面列出從兩層板到八層板的疊層來進(jìn)行示例講解： 一、單面PCB板和雙面PCB板的疊層 對(duì)于兩層板來說，由于板層數(shù)量少，已經(jīng)不存在疊層的問題?？刂艵MI輻射主要從布線和布局來考慮; 單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越**。造成這種現(xiàn)象的主要原因