PCB沉銅電鍍板面起泡原因

時間：2022-07-04作者：深圳市造物工場科技有限公司瀏覽：148

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  詞條說明

• 教你幾招提高電路板的散熱水平，以后不要再說不會了

  我們都知道電子設備工作時產生的熱量，使設備內部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發(fā)，設備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。因此，對電路板進行散熱處理十分重要。以下是相關經驗分享！印制板溫升引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發(fā)熱強度隨功耗的大小變化。印制板中溫升的2種現(xiàn)象：1.局部溫升或大面積溫升;2.短時溫升或長時間溫升。PCB熱功

• 高速PCB過孔要注意哪些事（上）

  高速PCB過孔要注意哪些事（上）過孔（via）是多層PCB線路板的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接二是用作器件的固定或定位如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔（blind via）、埋孔（buried via）和通孔（through via）。&n

• PCB加工生產的五大要求

  1、PCB尺寸【背景說明】PCB的尺寸受限于電子加工生產線設備的能力，因此，在產品系統(tǒng)方案設計時應考慮合適的PCB尺寸。（1）SMT設備可貼裝的較大PCB尺寸源于PCB板料的標準尺寸，大多數(shù)為20″×24″，即508mm×610mm（導軌寬度）（2）推薦尺寸是SMT生產線各設備比較匹配的尺寸，有利于發(fā)揮各設備的生產效率，消除設備瓶頸。（3）對于小尺寸的PCB應該設計成拼版，以提高整條生產線的生產效

• 100個PCB人，99個會在這些地方出錯（下）

  缺乏規(guī)劃俗諺說， "如果一個人事前沒有計劃，便會發(fā)現(xiàn)麻煩會找上門。"這當然也適用于PCB的設計。讓PCB設計可以成功的許多步驟之一是，選擇合適的工具。現(xiàn)今的PCB設計工程師可在市面上找到許多功能強大且易于使用的EDA套件。每一款都有本身*特的能力，優(yōu)點和局限性。另外，還應該注意，沒有一款軟件是萬無一失的，所以諸如組件封裝不匹配的問題是一定會發(fā)生的。沒有一款單一工具可滿足你所有需求的情況是有可能發(fā)生