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詞條說明
疫情反反復復,不管民眾生活還是市場經(jīng)濟都在起伏中顛簸,這場戰(zhàn)役何時才能結(jié)束?無人知曉!對于PCB行業(yè)而言,在面對市場原材料漲價、整體行情不佳、產(chǎn)品質(zhì)量堪憂、交期延遲、產(chǎn)能低下、魚龍混雜等環(huán)境下,我們應該怎么去選擇一家值得信任且高可靠的PCB廠商?隨著市場價格競爭越來越激烈,各種偷工減料的板材層出不窮,不是所有的板廠都有能力與實力做好。有一些傳統(tǒng)PCB工廠,為了生存無奈采取劣等料來彌補本身競爭能力的
高速PCB過孔要注意哪些事(上)過孔(via)是多層PCB線路板的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來,PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看,過孔可以分成兩類:一是用作各層間的電氣連接二是用作器件的固定或定位如果從工藝制程上來說,這些過孔一般又分為三類,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。&n
總的來說疊層設(shè)計主要要遵從兩個規(guī)矩:1. 每個走線層都必須有一個鄰近的參考層(電源或地層);2. 鄰近的主電源層和地層要保持較小間距,以提供較大的耦合電容;下面列出從兩層板到八層板的疊層來進行示例講解:一、單面PCB板和雙面PCB板的疊層對于兩層板來說,由于板層數(shù)量少,已經(jīng)不存在疊層的問題。控制EMI輻射主要從布線和布局來考慮;單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越**。造成這種現(xiàn)象的主要原因就是因是
PCB打樣就是指印制電路板在批量生產(chǎn)前的試產(chǎn),主要應用為電子工程師在設(shè)計好電路,并完成繪制PCB之后,向線路板工廠進行小批量試產(chǎn)的過程,即為PCB打樣。下面為大家介紹PCB打樣前需要做哪些準備工作。PCB板有簡單的也有復雜的,簡單PCB板自不必說打樣很容易,但如果是復雜的電路板打樣就要謹慎了,如果在PCB打樣過程中不用相關(guān)檢測工具檢測,萬一出了問題,等PCB板做好才發(fā)現(xiàn)就晚了。因此在打樣**定要做
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