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在PCBA設(shè)計(jì)生產(chǎn)中有哪些散熱方法?
在電子器件的高速發(fā)展過程中,電子元器件的總功率密度也不斷的增大,但是其尺寸卻越來越較小,熱流密度就會持續(xù)增加,在這種高溫的環(huán)境中勢必會影響電子元器件的性能指標(biāo),對此,必須要加強(qiáng)對電子元器件的熱控制。?今天就對PCBA設(shè)計(jì)加工散熱方法進(jìn)行了簡單的介紹,繼續(xù)往下看吧?散熱材料方面增加導(dǎo)熱硅脂:具有良好的導(dǎo)熱性能和絕緣性,可填充在發(fā)熱元件與散熱片之間,有效提高熱傳遞效率,降低接觸熱阻
回流焊爐關(guān)機(jī)先不要切斷電源系統(tǒng)會自動進(jìn)入冷卻操作模式熱風(fēng)馬達(dá)繼續(xù)工作10-15分鐘后熱風(fēng)馬達(dá)將停止工作這時(shí)可關(guān)閉熱源,再按步驟正常關(guān)機(jī),只有溫度降到200以下對機(jī)器問題不大. 凱泰回流焊這里簡單分享一下回流焊設(shè)備關(guān)機(jī)順序。1、工作完畢,在“控制面板”上,關(guān)“加熱”開關(guān),待鏈網(wǎng),風(fēng)機(jī)空轉(zhuǎn)lOmin以上達(dá)到冷卻后,再關(guān)閉“風(fēng)機(jī)”、“輸送”、“開/關(guān)機(jī)”。2、單擊主窗口的“文件”菜單,在下拉菜單中選擇“
在PCBA的生產(chǎn)線上,一臺全自動印刷機(jī)正以每秒5毫米的速度移動,一張厚度僅0.1毫米的不銹鋼網(wǎng)精準(zhǔn)地將錫膏"印刷"在電路板上。這個(gè)看似簡單的動作背后,隱藏著現(xiàn)代電子制造的**秘密——鋼網(wǎng)。作為SMT表面貼裝技術(shù)的"起筆"工序,鋼網(wǎng)的質(zhì)量直接決定著整個(gè)PCBA的成敗。那么今天四川英特麗小編就來說說鋼網(wǎng)具體的奧妙吧!?精密制造的"模具*"—鋼網(wǎng)如同電路板焊接的"印章",通過激光切割或電鑄工
表面貼裝技術(shù)是一種電子制造中常用的元器件安裝技術(shù),但在生產(chǎn)中可能會遇到一些封裝問題。以下是一些SMT貼片工廠在生產(chǎn)中容易發(fā)生的封裝問題:??1.引腳共面性差表現(xiàn)為芯片引腳不在同一平面上。在貼裝時(shí),引腳不能同時(shí)與焊盤良好接觸,會導(dǎo)致虛焊、開路等焊接缺陷。像一些QFP(四方扁平封裝)器件,如果引腳共面性出允許范圍,就很容易出現(xiàn)焊接問題。?2.封裝體開裂這可能是由于受到機(jī)
公司名: 四川英特麗電子科技有限公司
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