詞條
詞條說(shuō)明
SMT貼片加工對(duì)PCB的基本要求?SMT貼片加工是將電子元器件焊接到PCB上,那么在進(jìn)行貼片加工之前都是需要對(duì)PCB進(jìn)行檢測(cè),挑選以符合SMT生產(chǎn)要求的PCB,并且把不合格的退回PCB供應(yīng)商,PCB的具體要求可以參考IPc-a-610c **通用電子行業(yè)組裝標(biāo)準(zhǔn),下面是一些SMT貼片加工對(duì)PCB的基本要求。?外觀與平整度表面平整光滑:PCB板應(yīng)無(wú)翹曲、高低不平,否則在錫膏印刷和
1.?SMT貼片電感和SMT貼片電容的區(qū)分:(1)看顏色(黑色)——一般黑色都是SMT貼片電感。SMT貼片電容只有勇于精密設(shè)備中的SMT貼片鉭電容才是黑色的,其他普通SMT貼片電容基本都不是黑色的。(2)看型號(hào)標(biāo)碼——SMT貼片電感以L開(kāi)頭,SMT貼片電容以C開(kāi)頭。從外形是圓形初步判斷應(yīng)為電感,測(cè)量?jī)啥穗娮铻榱泓c(diǎn)幾歐,則為電感。(3)檢測(cè)——SMT貼片電感一般阻值小,沒(méi)有“充放電”引發(fā)
PCBA加工打樣是電子產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程中的重要環(huán)節(jié),那么具體需要哪些準(zhǔn)備呢??1.設(shè)計(jì)文件PCB文件:包括Gerber文件,確保文件完整、準(zhǔn)確,其格式和內(nèi)容要符合PCB制造廠商的要求。這些文件包含了電路板的物理設(shè)計(jì)細(xì)節(jié),如線路連接、元器件布局等。BOM清單:詳細(xì)列出了PCBA所需的所有元器件,包括元件名稱、規(guī)格、型號(hào)、封裝、數(shù)量等。這有助于采購(gòu)人員準(zhǔn)確獲取所需元件。?2.元器件采購(gòu)
產(chǎn)品過(guò)回流焊后錫點(diǎn)有氣孔原因及解決措施
(1)焊膏本身質(zhì)量問(wèn)題—微粉含量高:粘度過(guò)低;觸變性不好控制焊膏質(zhì)量,小于20um微粉粒應(yīng)少于百分之10%(2)元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤(pán)氧化和污染,或印制板受潮嚴(yán)格來(lái)料檢驗(yàn),如印制板受潮或污染,貼裝前清洗并烘干(3)焊膏使用不當(dāng)u按規(guī)定要求執(zhí)行(4)溫度曲線設(shè)置不當(dāng)——升溫速度過(guò)快,金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球;預(yù)熱區(qū)溫度過(guò)低,突然進(jìn)入焊接區(qū),也容易產(chǎn)生焊錫球溫度曲線和焊膏的升溫斜
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