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SMT貼片檢驗有哪些標準??SMT貼片檢驗可以規(guī)范SMT加工的工藝質(zhì)量要求,確保產(chǎn)品質(zhì)量符合要求。接下來讓我們看看SMT貼片檢驗有哪些標準吧??一、SMT貼片錫膏工藝1、PCB板上印刷的噴錫的位置與焊盤居中,無明顯的偏移,不可影響元器件的粘貼與上錫效果;2、PCB板上印刷噴錫量適中,不能完整的覆蓋焊盤,少錫、漏刷;3、PCB板上印刷噴錫點成形不良,印刷噴錫連錫、噴錫成凹凸不平狀
PCBA加工完成品的組裝流程?一、準備PCBA組裝需要的材料、設(shè)備和工具①直流穩(wěn)壓電源和萬用表各一臺;②焊接完成的電路板;③待組裝產(chǎn)品的套件和外殼,機相關(guān)輔料清單;④電動螺絲刀、抹布、電子標簽(產(chǎn)品識別碼);?二、組裝前進行檢查①待組裝清單詳細的檢查和電路板檢測②檢查產(chǎn)品外殼③檢查產(chǎn)品套件的外殼有無缺陷和損傷。④檢查印制板目視檢查印制板是否完整,表面涂覆阻焊層是否完好,有無明顯
PCB板焊盤不容易上錫的原因?一、我們要考慮到是否是客戶設(shè)計的問題:需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式會導(dǎo)致焊盤加熱不充分。?二、是否存在客戶操作上的問題:如果焊接方法不對,那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠,接觸時間不夠造成的。?三、儲藏不當?shù)膯栴}1、一般正常情況下噴錫面一個星期左右就會完全氧化甚至更短;2、OSP表面處理工藝可以保存3個月左右;3、沉金板長期保存;
盤點SMT貼片加工中焊點失效原因?隨著電子產(chǎn)品的不斷更迭,電子產(chǎn)品越來越趨于小型化、精度化,對SMT貼片加工的精度要求也越來越高,產(chǎn)品小型化就代表焊點也越來越小,所以就伴隨著焊點失效率增加的問題,針對于這一問題,下面就由四川smt貼片工廠小編為大家進行分析,做到避免此類問題的出現(xiàn),提高SMT貼片加工焊點可靠性。?1、電子元器件電子元器件作為SMT貼片加工的必要零件,它的質(zhì)量好與
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
聯(lián)系人: 夏立一
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