Andover技術(shù)升級(jí)

時(shí)間：2023-10-18作者：深圳維爾克斯光電有限公司瀏覽：162

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• MW顯微鏡載物臺(tái)相關(guān)的論文

  經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，MW顯微鏡載物臺(tái)相關(guān)的論文文獻(xiàn)已經(jīng)有數(shù)百篇之多，比如前幾篇文章介紹的化學(xué)領(lǐng)域，生物領(lǐng)域，傳感器領(lǐng)域，細(xì)胞領(lǐng)域，微型機(jī)器領(lǐng)域等等，這篇文章簡(jiǎn)單介紹了一下MW顯微鏡電動(dòng)平臺(tái)在自然化學(xué)產(chǎn)物，植物動(dòng)作電位研究，生態(tài)學(xué)研究應(yīng)用中的MW顯微鏡載物臺(tái)論文和MW顯微鏡載物臺(tái)文獻(xiàn)。Marzhauser顯微鏡電動(dòng)平臺(tái)在自然化學(xué)產(chǎn)物研究中的應(yīng)用MDPI的一篇文章報(bào)道了MarzhauserWetzlar顯

• Holo/or 2022年發(fā)布6點(diǎn)DOE用于各類激光加工的技術(shù)進(jìn)展

  Holo/or更新動(dòng)態(tài)以便給用戶提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)，他們新增了Zemax教程讓用戶更好把Flexishaper整合到Zemax模型中，此外他們即將把光束整形器常見(jiàn)問(wèn)題放在Holo/or"出版物?"標(biāo)簽下，以便用戶查閱。Holo/or使用衍射光學(xué)技術(shù)實(shí)現(xiàn)高速的激光表面紋理加工，Holo/or衍射光束取樣器應(yīng)用亮點(diǎn)是實(shí)時(shí)反饋激光焊接和切割的情況。1.衍射光學(xué)技術(shù)實(shí)現(xiàn)高速的激光表面紋理加工最近發(fā)表在

• Xenics紅外相機(jī)的短波紅外相機(jī)(SWIR相機(jī))

  Xenics紅外相機(jī)的短波紅外相機(jī)，也叫Xenics近紅外相機(jī)，從掃描系統(tǒng)上分為面陣紅外相機(jī)和線陣紅外相機(jī)，應(yīng)用于機(jī)器視覺(jué)、研發(fā)、醫(yī)療、安全、過(guò)程控制和運(yùn)輸?shù)雀鞣矫嫔稀enics短波紅外相機(jī)的探測(cè)器是基于InGaAs材料。Xenics?提供四種波長(zhǎng)范圍內(nèi)的各種類型的SWIR相機(jī)：500?至?1700 nm（可見(jiàn)光增強(qiáng)型InGaAs），900至1700nm（標(biāo)準(zhǔn)&nb

• 海納光學(xué)新推出一款寬波段紅外探測(cè)卡 750-2130nm

  海納新出了一款寬波段紅外探測(cè)卡，新出的型號(hào)能滿足大多數(shù)用戶的波長(zhǎng)要求。寬波段紅外探測(cè)卡打破原有國(guó)產(chǎn)紅外檢測(cè)卡波段窄的限制，將波長(zhǎng)從原有的1590nm擴(kuò)大到了2130nm。最為關(guān)鍵的一點(diǎn)是這個(gè)新款的紅外檢測(cè)卡可替代一系列國(guó)產(chǎn)紅外激光探測(cè)卡和進(jìn)口的激光可視卡，比如可以替代N-1-AC、N-1-AG、N-1-BG、N-3-AM，俄羅斯phts的IR1/IR2/IR3系列以及索雷博的VRC2、VRC5、V