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PCBA加工插件波峰焊的溫度一般設(shè)置多少??PCBA加工插件中使用的波峰焊是一種常見的焊接技術(shù),它是將插件封裝的電子元器件與PCB通孔結(jié)合,然后通過波峰焊接形成電路板電器性能與機(jī)械連接。在波峰焊過程中溫度的設(shè)置對焊接質(zhì)量至關(guān)重要,接下來就由小編介紹波峰焊中溫度的設(shè)置,希望給您帶來一定的幫助!?一、PCBA加工插件波峰焊的溫度設(shè)置主要涉及以下幾個方面:1、預(yù)熱溫度:預(yù)熱溫度是指在
多層PCB的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)有哪些?
多層PCBA或多層印刷電路板是由兩個或多個導(dǎo)電層(銅層)組成的電路板。銅層由樹脂層(預(yù)浸料)壓在一起。由于多層PCBA制造工藝復(fù)雜、產(chǎn)量低、返工困難,其價格相對**單層和雙面PCB。?多層PCB電路板至少有三層導(dǎo)電層,其中兩層在外表面,剩下的一層集成到絕緣板中。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫截面上的鍍通孔來實(shí)現(xiàn)的。除非另有說明,多層印制電路板與雙面板相同,一般為鍍通孔板。 
SMT貼片加工中QFN側(cè)面為什么很難上錫??QFN的意思是方形扁平無引腳封裝,是SMT表面貼裝元器件型封裝之一。SMT貼片加工焊接后QFN側(cè)面四周焊盤為什么不上錫或爬錫高度達(dá)不到客戶的要求,這是一個令人SMT人士長期糾結(jié)和頭疼的問題。較多SMT從業(yè)者出于加工工藝的嚴(yán)謹(jǐn)性,認(rèn)為QFN側(cè)面焊盤爬錫應(yīng)該與QFP的引腳一樣爬錫飽滿才算焊接正常,而QFN側(cè)面的露銅沒有被焊料所覆蓋就是焊接異常。其實(shí)
汽車電子PCBA加工中影響焊點(diǎn)透錫率的因素?在汽車電子PCBA加工中,焊點(diǎn)透錫率是衡量焊接質(zhì)量的**指標(biāo)之一。透錫率不足會導(dǎo)致虛焊、漏焊、掉件等隱患,直接影響電路板的電氣性能和可靠性。根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn),普通通孔焊點(diǎn)透錫率需達(dá)到75%-**,而汽車電子中涉及三電系統(tǒng)、傳感器等**安全組件的PCBA,透錫率要求甚至需達(dá)到**。以下從材料、工藝、助焊劑、設(shè)備及環(huán)境五大維度,四川英特麗分析
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
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