詞條
詞條說(shuō)明
鋁合金線路板波峰焊過(guò)爐治具軟板耐高溫過(guò)錫波峰焊過(guò)爐載具托盤加工
針對(duì)鋁合金線路板波峰焊過(guò)爐治具(載具/托盤)的加工需求,以下是專業(yè)的技術(shù)分析和解決方案:一、**設(shè)計(jì)要求1.?耐高溫性??需長(zhǎng)期承受260?300℃的波峰焊高溫(無(wú)鉛工藝峰值溫度約260?280℃)。??推薦材料:??鋁合金:6061?T6(輕量化、易加工,表面需陽(yáng)極氧化或硬質(zhì)氧化增強(qiáng)耐熱性)。&n
來(lái)樣加工定制 SMT電路板托盤載具RFID芯片抗金屬治具
針對(duì)SMT電路板托盤載具中集成RFID芯片的抗金屬治具需求,以下是專業(yè)的技術(shù)方案和注意事項(xiàng):1.?抗金屬RFID芯片選型??頻率選擇:**選擇UHF(860?960MHz)或HF(13.56MHz)頻段芯片,其中UHF較適合遠(yuǎn)距離識(shí)別(1?5米),HF適用于近距離(<1米)。??抗金屬標(biāo)簽:需選用專為金屬環(huán)境設(shè)計(jì)的標(biāo)簽,通
突破電源板焊接瓶頸——智能過(guò)爐治具系統(tǒng)【行業(yè)痛點(diǎn)剖析】 電源板焊接面臨特殊挑戰(zhàn):?1、大電流線路易產(chǎn)生熱應(yīng)力變形?2、多層板散熱不均導(dǎo)致虛焊?3、治具壽命短(傳統(tǒng)材料僅300-500次)【材料科技突破】?德國(guó)進(jìn)口復(fù)合陶瓷基板:耐溫達(dá)350℃持續(xù)使用熱膨脹系數(shù)匹配銅箔(CTE 16ppm/℃)表面粗糙度Ra≤0.2μm【創(chuàng)新設(shè)計(jì)亮點(diǎn)】?1、分區(qū)溫控結(jié)
波峰焊治具(Wave Soldering Fixture)用于在PCBA(Printed Circuit Board Assembly)波峰焊過(guò)程中固定PCB,防止其變形、保護(hù)敏感元件,并確保焊錫質(zhì)量。以下是專業(yè)的技術(shù)方案,涵蓋材料選擇、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、熱管理及制造工藝等關(guān)鍵點(diǎn)。1. **功能需求耐高溫:波峰焊溫度通常為250~280℃,治具需長(zhǎng)期耐受高溫不變形。防錫滲透:防止焊錫飛濺或滲入非焊接區(qū)域。
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