詞條
詞條說明
在SMT工藝中,柔性電路板(FPC)的過錫爐焊接始終面臨變形、虛焊等痛點(diǎn)。東莞路登科技*的FPC過錫爐托盤治具,采用航空級(jí)復(fù)合材料與模塊化設(shè)計(jì),通過三項(xiàng)**技術(shù)革新重新定義焊接標(biāo)準(zhǔn):一、精準(zhǔn)定位系統(tǒng)1、304不銹鋼定位柱+耐高溫陶瓷卡扣,確保0.05mm級(jí)重復(fù)定位精度2、適配0.1-1.2mm厚度FPC的彈性壓緊結(jié)構(gòu),避免板彎變形3、支持異形FPC的定制化開槽,兼容90%以上手機(jī)/穿戴設(shè)備型
破解精密制造痛點(diǎn),合成石治具SMT工藝革命在電子制造行業(yè),SMT(表面貼裝技術(shù))的精度與效率直接決定產(chǎn)品品質(zhì)。傳統(tǒng)治具存在的熱變形、壽命短等問題,正被高性能合成石材料改寫。東莞路登科技專為電路板印刷設(shè)計(jì)的合成石SMT治具,以三大**優(yōu)勢(shì)重塑行業(yè)標(biāo)準(zhǔn):一、材料革命:穩(wěn)定性的根本采用航空級(jí)復(fù)合合成石,具備:**低熱膨脹系數(shù)(CTE<10ppm/℃),在260℃回流焊環(huán)境下尺寸穩(wěn)定性提升300%全絕緣耐腐
SMT電路板托盤載具:高精密電子制造的效率引擎在SMT貼片生產(chǎn)線上,毫厘之間的偏差可能導(dǎo)致百萬損失。傳統(tǒng)載具易變形、導(dǎo)熱不均、定位精度不足等問題,正成為制約企業(yè)良品率提升的隱形瓶頸。東莞路登科技新一代SMT**托盤載具,以工裝級(jí)標(biāo)準(zhǔn)重新定義生產(chǎn)穩(wěn)定性。**優(yōu)勢(shì)納米級(jí)定位精度采用工裝鋁材CNC一體成型技術(shù),配合激光標(biāo)定基準(zhǔn)孔,重復(fù)定位精度達(dá)±0.01mm,徹底消除"墓碑效應(yīng)"風(fēng)險(xiǎn)。經(jīng)多家客戶實(shí)測(cè),貼
波峰焊治具(Wave Soldering Fixture)用于在PCBA(Printed Circuit Board Assembly)波峰焊過程中固定PCB,防止其變形、保護(hù)敏感元件,并確保焊錫質(zhì)量。以下是專業(yè)的技術(shù)方案,涵蓋材料選擇、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、熱管理及制造工藝等關(guān)鍵點(diǎn)。1. **功能需求耐高溫:波峰焊溫度通常為250~280℃,治具需長(zhǎng)期耐受高溫不變形。防錫滲透:防止焊錫飛濺或滲入非焊接區(qū)域。
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯(lián)系人: 方元生
電 話: 13929229847
手 機(jī): 13829293701
微 信: 13829293701
地 址: 廣東東莞黃江廣東省東莞市黃江鎮(zhèn)黃江村黃江路29號(hào)
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網(wǎng) 址: ludengkeji.b2b168.com
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