貼片治具加工路登科技SMT貼片托盤(pán)smt載具

時(shí)間：2025-08-07作者：東莞市路登電子科技有限公司瀏覽：53

東莞市路登電子科技有限公司專(zhuān)注于SMT治具,SMT合成治具,波峰焊治具,過(guò)爐治具,貼片治,三防漆治具,FPC治具等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCBA三防漆涂覆治具印刷電路板治具電腦主板治具

  在潮濕、鹽霧、霉菌肆虐的嚴(yán)苛環(huán)境中，普通PCBA板如同"裸奔"的電子元件，而我們的三防漆涂覆治具正是為電子設(shè)備量身定制的"智能防護(hù)鎧甲"。通過(guò)模塊化定位系統(tǒng)±0.1mm的重復(fù)定位精度，實(shí)現(xiàn)漆膜厚度30-150μm的可控噴涂，使防護(hù)效率提升300%，不良率直降90%。三大核心技術(shù)突破仿形遮蔽技術(shù)：采用航空級(jí)硅膠密封圈與磁吸式擋板設(shè)計(jì)，5秒完成接插件/金手指部位精確遮蔽，杜絕傳統(tǒng)美紋紙殘留膠漬的行業(yè)痛

• 電子點(diǎn)膠治具，殼定位治具鍵盤(pán)定位治具，激光打標(biāo)定位治具

  在精密電子制造領(lǐng)域，點(diǎn)膠精度與定位穩(wěn)定性直接影響產(chǎn)品良率與生產(chǎn)效率。針對(duì)手機(jī)殼組裝、鍵盤(pán)加工、激光打標(biāo)等工藝中的定位難題，我們推出全系列高精度治具解決方案，幫助客戶(hù)實(shí)現(xiàn)微米級(jí)加工精度與高效自動(dòng)化生產(chǎn)。電子點(diǎn)膠治具——精準(zhǔn)控膠不溢膠采用航空級(jí)鋁合金與進(jìn)口工程塑料復(fù)合結(jié)構(gòu)，兼具高強(qiáng)度與輕量化特性。三點(diǎn)定位系統(tǒng)配合可調(diào)式限位裝置，確保手機(jī)殼、鍵盤(pán)等工件±0.01mm重復(fù)定位精度。***的階梯式溢膠槽設(shè)計(jì)

• FPC過(guò)錫爐托盤(pán)芯片治具SMD元件彈簧卡扣式治具載具

  在SMT工藝中，柔性電路板(FPC)的過(guò)錫爐焊接始終面臨變形、虛焊等痛點(diǎn)。東莞路登科技*的FPC過(guò)錫爐托盤(pán)治具，采用航空級(jí)復(fù)合材料與模塊化設(shè)計(jì)，通過(guò)三項(xiàng)核心技術(shù)革新重新定義焊接標(biāo)準(zhǔn)：一、精準(zhǔn)定位系統(tǒng)1、304不銹鋼定位柱+耐高溫陶瓷卡扣，確保0.05mm級(jí)重復(fù)定位精度2、適配0.1-1.2mm厚度FPC的彈性壓緊結(jié)構(gòu)，避免板彎變形3、支持異形FPC的定制化開(kāi)槽，兼容90%以上手機(jī)/穿戴設(shè)備型

• 電子芯片噴涂三防漆治PCBA防靜電測(cè)試治具多功能

  在5G與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)爆發(fā)的2025年，電子元器件防護(hù)等級(jí)已成為決定產(chǎn)品壽命的關(guān)鍵指標(biāo)。東莞路登科技*的電子芯片噴涂三防漆治具，采用航空級(jí)鋁合金框架與模塊化定位系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)±0.01mm的重復(fù)定位精度，解決傳統(tǒng)治具易產(chǎn)生氣泡、涂層不均等行業(yè)痛點(diǎn)。核心技術(shù)亮點(diǎn)三維自適應(yīng)鎖緊：彈性壓緊機(jī)構(gòu)，適配0.5-50mm不同厚度PCB板納米級(jí)疏液導(dǎo)流：涂層治具表面，使三防漆流動(dòng)均勻性提升60%智能識(shí)別系統(tǒng)（選