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BGA返修臺(tái)RD-500SIII配有PCB快速移動(dòng)及定位功能
BGA返修臺(tái)RD-500SIII配有PCB快速移動(dòng)及定位功能 DIC BGA返修臺(tái)RD-500SIII分光學(xué)對(duì)位與非光學(xué)對(duì)位,光學(xué)對(duì)位通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像;非光學(xué)對(duì)位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對(duì)位,以達(dá)到對(duì)位返修。 BGA返修臺(tái)RD-500SIII簡述: ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W),熱量較充沛, 可輕松應(yīng)對(duì)各種大板、厚板
【衡鵬代理】**薄晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonder
【衡鵬代理】**薄晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonder **薄晶圓臨時(shí)鍵合應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合(Wafer Bonding/Debonding)工藝 **薄晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonder特點(diǎn): 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 鍵合機(jī)智能測繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 鍵合機(jī)支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) **薄晶圓臨
ADT晶圓切割機(jī)8020系列具有**視覺系統(tǒng)
ADT晶圓切割機(jī)8020系列具有**視覺系統(tǒng) ADT雙軸晶圓切割機(jī)8020系列概要 ADT 8020切割機(jī)具有兩個(gè)端面主軸,可以同時(shí)以高生產(chǎn)率將晶圓切成小塊。 ADT 8020是一種高精度系統(tǒng),可以對(duì)直徑高達(dá)8英寸的晶圓進(jìn)行切割,并且具有高性能和低成本。 ADT 8020系列雙軸晶圓切割機(jī)特點(diǎn): ·靈活性-支持輪轂和無輪轂葉片,外徑可達(dá)3英寸 ·1.8 kW或2.4 kW大功率主軸(適用于具有挑戰(zhàn)
GDM300晶圓研磨(Wafer Grinding)衡鵬 —采用全自動(dòng)系統(tǒng),從后磨到貼裝的連續(xù)過程 GDM300晶圓研磨(Wafer Grinding)特長: ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25u
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機(jī): 13923818033
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地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號(hào)南山軟件園西塔樓2804
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網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com

GLW電纜鉗LC100可編碼電動(dòng)電纜鉗 衡鵬供應(yīng)

GLW壓線機(jī)MC40進(jìn)行電線切脫和金屬包頭壓接 衡鵬供應(yīng)

GLW氣動(dòng)壓接機(jī)AC25/AC25T壓端機(jī) 衡鵬供應(yīng)

GLW電纜剝皮機(jī)CS-60 衡鵬供應(yīng)

GLW配線槽剪切機(jī)DC125裁切機(jī)適用于塑料材質(zhì) 衡鵬供應(yīng)

GLW歐式剝壓機(jī) 2合1)MC25可方便攜帶 衡鵬供應(yīng)

GLW配線槽剪切機(jī)RC300裁切機(jī)適用于DIN規(guī)范鐵材 衡鵬供應(yīng)

田村助焊劑EC-19S-8**代理 衡鵬瑞和
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