MALCOM爐溫曲線(xiàn)測(cè)試儀DS-10_SMT波峰焊

時(shí)間：2020-07-14作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：84

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 浸潤(rùn)平衡法沾錫天平GEN 3適用**測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

  浸潤(rùn)平衡法沾錫天平GEN 3適用國(guó)際測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) GEN 3沾錫天平/pcb可焊性測(cè)試概要 GEN 3可快速準(zhǔn)確的測(cè)試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料，并能測(cè)試各類(lèi)焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外，對(duì)于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平，對(duì)于焊劑和其他焊接材料的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試也是完美的典范。 pcb可焊性測(cè)試/沾錫天平GEN 3特點(diǎn) ·浸潤(rùn)平衡法/

• 【晶圓搬運(yùn)機(jī)械手臂】帶有防水結(jié)構(gòu),能快速搬運(yùn)晶圓

  【晶圓搬運(yùn)機(jī)械手臂】帶有防水結(jié)構(gòu),能快速搬運(yùn)晶圓 晶圓搬運(yùn)機(jī)械手臂特點(diǎn)： 晶圓搬運(yùn)機(jī)械手臂SWCR3000系列 在保護(hù)等級(jí)IP64 LSI半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝條件下，能夠在酸性，堿性環(huán)境下搬運(yùn)半導(dǎo)體晶圓 手臂部分采用特氟龍鍍層保證耐腐蝕性 手臂關(guān)節(jié)部位防水結(jié)構(gòu)使用V型密封圈 零件之間的結(jié)合面采用Viton材質(zhì)的密封條 Z軸的防水結(jié)構(gòu)可以使用蛇腹管 控制通訊方式：RS232C及并口I/O方式 全軸采用2相

• 【去膠機(jī)】等離子體去膠設(shè)備

  【去膠機(jī)】等離子體去膠設(shè)備 等離子體去膠設(shè)備概要： 該設(shè)備是適用于硅基半導(dǎo)體及化合物半導(dǎo)體前后道的等離子體去膠設(shè)備，可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理，該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設(shè)計(jì)緊湊占地面積小，設(shè)備穩(wěn)定可靠、易于維護(hù)、產(chǎn)能高。 去膠機(jī)特點(diǎn)： 兼容晶圓尺寸為：4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 個(gè)開(kāi)放式晶圓匣或SMIF 高精度3 軸機(jī)械手 2

• GaAs砷化鎵晶圓研磨機(jī)GNX200BH 衡鵬代理

  GaAs砷化鎵晶圓研磨機(jī)GNX200BH 衡鵬代理 適用于硬質(zhì)材質(zhì)減薄： SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)GNX200BH是一臺(tái)可研磨超硬材料的全自動(dòng)減薄設(shè)備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應(yīng)對(duì)SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅(jiān)硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時(shí)表現(xiàn)優(yōu)秀。 GaAs砷化鎵晶圓研磨機(jī)GNX200BH規(guī)格： 項(xiàng)目 參數(shù) 主軸 雙研磨主軸 工作盤(pán)