真空晶圓貼膜機(jī)STK-7060/STK-7160可提供薄晶圓非接觸安裝

時(shí)間：2021-05-12作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：109

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• 全自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AFM-200晶圓減薄

  全自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AFM-200晶圓減薄 全自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AFM-200特點(diǎn)： ·4”-8”晶圓適用 ·專利的真正無滾輪非接觸真空貼膜 ·超薄晶圓非接觸貼膜能力 ·配置可翻轉(zhuǎn)晶圓機(jī)械手 ·貝努利晶圓搬運(yùn)技術(shù) ·晶圓智能料籃內(nèi)測繪 ·可選晶圓料盒直接上料 ·非接觸晶圓校正 ·藍(lán)膜、紫外線膠膜可選 ·工控機(jī)+Windows系統(tǒng) ·SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力 全自動(dòng)晶圓切

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  STK-7060_SINTAIKE真空晶圓貼膜機(jī)STK-7160 SINTAIKE STK-7060真空晶圓貼膜機(jī)STK-7160特點(diǎn)： 真空安裝技術(shù) 可編程均勻膠帶張力控制 可提供薄晶圓非接觸安裝 全自動(dòng)送膠帶、貼紙、裁切 晶圓和框架手動(dòng)裝卸 選配熱控晶圓夾頭 基于PLC的控制，帶5.7英寸觸摸屏 防靜電離子風(fēng)機(jī) 舊膠帶和襯板自動(dòng)復(fù)卷 UV和非UV膠帶安裝 配置4級(jí)安全光傳感器 SINTAIKE

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  SINTAIKE晶圓撕膜機(jī)STK-5150（半自動(dòng)） SINTAIKE半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5150規(guī)格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類：硅；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：100～150毫米； 長度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 裝卸方式：

• 高速線號(hào)打印機(jī)LM-550A_日本MAX

  高速線號(hào)打印機(jī)LM-550A_日本MAX 高速線號(hào)打印機(jī)_日本MAX LM-550A產(chǎn)品特點(diǎn)： 高速、穩(wěn)定打?。?打印速度每秒40mm，每分鐘可打印52個(gè)20mm長的套管。 連接電腦： 配置了USB端口，可直接連到電腦，方便直接打印和傳輸檔案。另還配有U盤接口，用于傳輸線號(hào)機(jī)所制作的電腦檔案或存儲(chǔ)輸入內(nèi)容。 LCD背光顯示器： 即使在昏暗的工作環(huán)境，也可以讓您容易、清楚的輸入數(shù)據(jù) 多樣的打印能力：