激光蝕刻是什么？

時間：2020-09-18作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：250

北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于硅片精密切割,**薄金屬精密切割,墊片閥片切割等

• 詞條

  詞條說明

• 金剛石**薄切割片的種類及應(yīng)用材料

  金剛石纖薄切割片一般就是指薄厚2.0mm下列，精密加工的切割片，金剛石耐磨材料強(qiáng)度高，較銳利，激光切割瓷器，硬質(zhì)合金，半導(dǎo)體材料，磁性材料等均可確保較高的外形尺寸精密度和表層質(zhì)量。華菱超硬金剛石纖薄切割片的類型金剛石纖薄切割片的類型華菱超硬金剛石纖薄切割片的應(yīng)用材質(zhì)（1）玻璃材質(zhì)：各種各樣玻璃管、夾層玻璃壺口、茶漏、硼硅玻璃（光電排風(fēng)管）、米珠、孔狀玻璃管、光學(xué)鏡片、石英玻璃管、陶瓷材料、晶石、紫

• 硅片精密切割操作中會出現(xiàn)哪些問題

  硅片精密切割操作中會出現(xiàn)哪些問題硅片切割要求很高，而且切割機(jī)的技術(shù)水平非常優(yōu)秀，才能制作出**的作品。硅片切割本身并不是一件容易的事情，其中會有問題。我們在操作中要注意。1、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過程中無法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結(jié)塊引起。切割過程中，SIC顆?！翱ā痹阡摼€與硅片之間，無法溢出，造成線痕。表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半

• 【硅片切割】硅片怎么清潔？

  介紹半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中硅片須經(jīng)嚴(yán)格清洗。微量污染也會導(dǎo)致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染雜質(zhì)，包括**物和無機(jī)物。這些雜質(zhì)有的以原子狀態(tài)或離子狀態(tài)，有的以薄膜形式或顆粒形式存在于硅片表面。**污染包括光刻膠、**溶劑殘留物、合成蠟和人接觸器件、工具、器皿帶來的油脂或纖維。無機(jī)污染包括重金屬金、銅、鐵、鉻等，嚴(yán)重影響少數(shù)載流子壽命和表面電導(dǎo)；堿金屬如鈉等，引起嚴(yán)重漏電；顆粒污染包括硅渣、塵埃、細(xì)菌

• 激光蝕刻深度

  首先，蝕刻需要一塊經(jīng)過清潔處理并覆上感光膜涂層的金屬板。為了蝕刻出所需的部件形狀，先通過電腦制圖將部件繪圖制印表現(xiàn)于膠片上，它包含非透光區(qū)（黑色-將被蝕刻的部分）以及透光區(qū)（透明色-免除蝕刻的部分）。膠片對位放置好后，將材料曝光，光線只照到膠片透光區(qū)下方的涂層，被照光涂層發(fā)生硬化作用，以便于后來顯影液無法溶除該硬化涂層。顯影之后，將蝕刻劑噴至材料表面，或?qū)⒉牧辖谄渲小Ｎg刻劑會將硬化保護(hù)層以外的材