玻璃儀器使用注意事項(xiàng)

時(shí)間：2022-04-28作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：426

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 光學(xué)玻璃的生產(chǎn)加工方法？

  玻璃有多種不同，在各種領(lǐng)域都充分發(fā)揮出了至關(guān)重要的功效。大家日常了解的除開(kāi)用于制做窗門(mén)的空心玻璃、隔層玻璃之外，也有很多用以制做造型藝術(shù)裝飾物的類(lèi)型，比如熱融玻璃、壓紋玻璃等。這種玻璃產(chǎn)品各有特色，可以用以各種各樣場(chǎng)所。要想掌握光學(xué)玻璃的生產(chǎn)制造方式，光學(xué)玻璃的品質(zhì)有什么規(guī)定，何不讀一讀吧。一、光學(xué)玻璃的生產(chǎn)制造方式 生產(chǎn)制造光學(xué)玻璃的原材料是一些金屬氧化物、氫氧化鎳、磷酸鹽和無(wú)機(jī)鹽,并依據(jù)方子的

• 半導(dǎo)體晶圓切割液配方技術(shù)

  半導(dǎo)體晶圓切割液配方技術(shù)晶圓是硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓，是制造IC的基本原料。硅晶圓是指硅元素加以純化(99.999％)，接著是將這些純硅制成長(zhǎng)硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過(guò)照相制版、研磨、拋光、切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。半

• 【玻璃激光切割】激光可以切割玻璃嗎

  激光切割加工現(xiàn)已成為一種成熟的工業(yè)加工一技術(shù)。金屬是激光切割的主要對(duì)象，其它可以進(jìn)行激光切割的材料還有塑料、陶瓷、硅片以及玻璃等。 目前**用于切割金屬材料的激光切割設(shè)備約有幾十萬(wàn)臺(tái)，而用于玻璃切割的激光設(shè)備包括實(shí)驗(yàn)室設(shè)備在內(nèi)也不過(guò)只有幾十臺(tái)。實(shí)際上，早在20世紀(jì)70年代，關(guān)于激光切割玻璃的研究就已經(jīng)展開(kāi)。從原理上講，玻璃對(duì)紅外激光的吸收遠(yuǎn)比金屬好，而且玻璃是熱的不良導(dǎo)體，玻璃切割所需要的激光功率

• 【晶圓切割】晶圓切割有哪幾種方法

  晶圓切割有哪幾種方法?????現(xiàn)階段，硬脆材料切割技術(shù)主要有外圓切割、內(nèi)圓切割和線銘切割。外圓切割組然操作簡(jiǎn)單，但據(jù)片剛性差，切割全過(guò)程中鋸片易方向跑偏.造成 被切割工們的平面度差:而內(nèi)圓切割只有進(jìn)行直線切割.沒(méi)法進(jìn)行斜面切割.線鋸切割技術(shù)具備割縫窄、高效率、切成片*、可進(jìn)行曲線圖切別等優(yōu)點(diǎn)成為口前普遍選用的切割技術(shù)。內(nèi)圓切割時(shí)晶片表層損害層