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洗滌玻璃儀器的方法與要求(1)一般的玻璃儀器(如燒瓶、燒杯等):先用自來水沖洗一下,然后用肥皂、洗衣粉用毛刷刷洗,再用自來水清洗,最后用純化水沖洗3次(應(yīng)順壁沖洗并充分震蕩,以提高沖洗效果)。計(jì)量玻璃儀器(如滴定管、移液管、量瓶等):也可用肥皂、洗衣粉的洗滌,但不能用毛刷刷洗(2)精密或難洗的玻璃儀器(滴定管、移液管、量瓶、比色管、玻璃垂熔漏斗等):先用自來水沖洗后,瀝干,再用鉻酸清潔液處理一段時(shí)
晶圓切割有哪幾種方法?????現(xiàn)階段,硬脆材料切割技術(shù)主要有外圓切割、內(nèi)圓切割和線銘切割。外圓切割組然操作簡單,但據(jù)片剛性差,切割全過程中鋸片易方向跑偏.造成 被切割工們的平面度差:而內(nèi)圓切割只有進(jìn)行直線切割.沒法進(jìn)行斜面切割.線鋸切割技術(shù)具備割縫窄、高效率、切成片*、可進(jìn)行曲線圖切別等優(yōu)點(diǎn)成為口前普遍選用的切割技術(shù)。內(nèi)圓切割時(shí)晶片表層損害層
硅片晶圓切割在操作中會出現(xiàn)哪些問題硅片切割要求很高,而且切割機(jī)的技術(shù)水平非常優(yōu)秀,才能制作出**的作品。硅片切割本身并不是一件*的事情,其中會有問題。我們在操作中要注意。1、雜質(zhì)線痕:由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起,在切片過程中無法完全去除,導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕:由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結(jié)塊引起。切割過程中,SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間,無法溢出,造成線痕。表現(xiàn)形式:包括整條線痕和
光學(xué)玻璃質(zhì)量要求光學(xué)玻璃和其它玻璃的不同之點(diǎn)在于它作為光學(xué)系統(tǒng)的一個(gè)組成部分,必須滿足光學(xué)成象的要求。因此,光學(xué)玻璃質(zhì)量的判定也包括某些特殊的和較嚴(yán)格的指標(biāo)。對光學(xué)玻璃有以下要求:一、光學(xué)玻璃一、特定的光學(xué)常數(shù)以及同一批玻璃光學(xué)常數(shù)的一致性每一品種光學(xué)玻璃對不同波長光線都有規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)折射率數(shù)值,作為光學(xué)設(shè)計(jì)者設(shè)計(jì)光學(xué)系統(tǒng)的依據(jù)。所以工廠生產(chǎn)的光學(xué)玻璃的光學(xué)常數(shù)必須在這些數(shù)值一定的容許偏差范圍以內(nèi),
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