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詞條說明
上文說到了SMT生產中可能出現(xiàn)的空焊、冷焊、缺件問題以及相應的改對策,延續(xù)上文所說,本文即將討論的是關于SMT貼片錫珠、翹腳 、浮高產生原因及改善對策。錫珠產生原因: ??????????????1.PCB板水份過多 ???&nb
PCBA加工與SMT貼片加工首件是能夠預先控制產品生產過程的一種重要手段,同時也是控制產品工序質量的一種非常好的方法,并且是企業(yè)確保產品質量、提高經濟效益的一種行之有效、**的加工環(huán)節(jié)之一。那么具體有哪些要求呢??1.外觀檢查元器件檢查:查看元器件型號、規(guī)格是否正確,有沒有破損、變形、氧化等情況。例如檢查貼片電容是否有破裂現(xiàn)象。焊點檢查:焊點應圓潤、光滑、有光澤,不能有虛焊、漏焊、短
表面貼裝技術是一種電子制造中常用的元器件安裝技術,但在生產中可能會遇到一些封裝問題。以下是一些SMT貼片工廠在生產中容易發(fā)生的封裝問題:??1.引腳共面性差表現(xiàn)為芯片引腳不在同一平面上。在貼裝時,引腳不能同時與焊盤良好接觸,會導致虛焊、開路等焊接缺陷。像一些QFP(四方扁平封裝)器件,如果引腳共面性出允許范圍,就很容易出現(xiàn)焊接問題。?2.封裝體開裂這可能是由于受到機
高速貼片機是SMT生產中十分關鍵并且復雜的設備,可以進行高速、高精度的自動安裝。但是在日常工作過程中,高速貼片機有時會出現(xiàn)飛片、畫不好元件、元件識別錯誤等一些問題。大家肯定很好奇是什么原因導致高速貼片機對電子元器件會出現(xiàn)識別系統(tǒng)錯誤呢?下面四川英特麗的小編就來和大家分享一下:高速貼片機器視覺檢查系統(tǒng)主要有兩個部分,分別是厚度檢測元件和光學識別系統(tǒng)部件,所以有兩個原因造成高速芯片安裝元件識別錯誤:一
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