在SMT工藝中粘合劑的作用是什么？

時間：2024-11-27作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：114

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• 詞條

  詞條說明

• 產(chǎn)品過回流焊后錫點有氣孔原因及解決措施

  （1）焊膏本身質(zhì)量問題—微粉含量高：粘度過低；觸變性不好控制焊膏質(zhì)量，小于20um微粉粒應(yīng)少于百分之10%（2）元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤氧化和污染，或印制板受潮嚴格來料檢驗，如印制板受潮或污染，貼裝前清洗并烘干（3）焊膏使用不當(dāng)u按規(guī)定要求執(zhí)行（4）溫度曲線設(shè)置不當(dāng)——升溫速度過快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球；預(yù)熱區(qū)溫度過低，突然進入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生焊錫球溫度曲線和焊膏的升溫斜

• DIP后焊元器件的標(biāo)準焊接步驟

  ，加熱我烙鐵的**加熱元件焊盤與元件引腳處。一定要加熱兩個焊盤和元件引線或引腳。焊料在尖上一小滴，將有助于熱量快速傳遞到關(guān)節(jié)2,加錫將錫線放到元件腳與焊盤的接頭處，以便它接觸所述焊料焊盤和組分鉛或銷。它應(yīng)該熔化并順利流到銷和墊兩者。如果焊料不流動，傳熱另一個兩秒鐘的聯(lián)合，然后再試一次。3，錫溶化泡滿后撤走錫線保持加熱焊料，并允許它流入關(guān)節(jié)。它應(yīng)填充孔和平滑地流動到兩個焊盤和銷或元件引線。4，撤走烙

• 淺談PCBA未來發(fā)展

  隨著互聯(lián)網(wǎng)時代的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品成為人們生活和工作中不可或缺的部分。我們知道，只要有電子產(chǎn)品的地方都會有PCBA電路板的存在，因此， PCBA制造業(yè)是一個永遠關(guān)系民生工業(yè)的朝陽行業(yè)。?我們需要承認的是PCBA制造業(yè)目臨三大困境。， 疫情之后疲軟的國內(nèi)外市場環(huán)境疫情之后，經(jīng)濟生活雖然恢復(fù)正常，但我們不得不承認，疫情三年給市場經(jīng)濟帶來了巨大的沖擊。隨之而來的人們消費觀念潛移默化改變

• PCBA加工中的制度

  安全制度一直以來都是生產(chǎn)加工中不可缺少的一個環(huán)節(jié)，那么在PCBA加工中又有哪些制度呢？?在人員安全方面：要求操作人員必須經(jīng)過專業(yè)培訓(xùn)，熟悉設(shè)備操作流程和安全注意事項后才能上崗。并且要穿戴好防護裝備，像靜電服、靜電手環(huán)等，防止靜電對電子元件造成損害，同時也避免人體受到傷害。?在設(shè)備操作安全上：要定期維護和檢查設(shè)備，如貼片機、回流焊爐等。在設(shè)備運行期間，嚴禁身體任何部位接觸正在運轉(zhuǎn)