PCBA加工中產(chǎn)生不良的原因有哪些？

時間：2024-12-06

作者：四川英特麗電子科技有限公司

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詞條說明
PCBA制作工藝鍍金與沉金的區(qū)別
在PCBA貼片加工中，PCBA線路板制作是很十分重要的一個環(huán)節(jié)，對于PCBA線路板的工藝要求也很多，例如客戶常要求做鍍金和沉金工藝，這兩種都是PCBA板常用到的工藝，但其實有很大的差別，PCBA線路板鍍金與沉金的有什么區(qū)別呢？?其中鍍金是在PCB板表面通過電鍍的方法覆蓋一層金，厚度相對厚，一般能達到1-3um左右。它的導電性和耐磨性良好，常用于插拔頻繁的接口等區(qū)域，像電腦主板的內(nèi)存條插槽
錫膏檢查(SPI)在SMT加工中的作用
焊料印刷工藝是表面貼裝技術(shù)的組成部分，是造成大多數(shù)SMT貼片缺陷的原因。而焊膏的量與接縫質(zhì)量和可靠性有關：過多或過少都會轉(zhuǎn)化為不可靠的接縫，這是不可接受的結(jié)果。SPI的開發(fā)旨在滿足制造商的需求，使其能夠在印刷過程中密切監(jiān)視錫膏的排列和數(shù)量，并將其作為質(zhì)量管理系統(tǒng)的一部分。過50％的PCB元器件焊點缺陷可追溯到不正確或次優(yōu)的焊膏印刷。表面安裝元器件很復雜，依靠焊膏將集成芯片封裝的引線連接到PCB的
IC：PCBA江湖里的"掃地僧"
在PCBA加工這個電子江湖里，各路元器件各顯神通。電阻如少林棍法穩(wěn)扎穩(wěn)打，電容似武當太較四兩撥千斤，而看似低調(diào)的IC（集成電路），實則是個深藏不露的掃地僧——表面平平無奇，內(nèi)里卻藏著整個電子世界的運行法則。今天四川英特麗小編就來為大家解讀一下IC究竟懷揣著什么樣的絕世神功。?當PCB板化身武林擂臺，IC便是那位隱在暗處的總教頭。它用0與1的密碼，指揮著三極管開關比詠春寸拳較快，調(diào)控著MO
PCBA加工的老化測試是什么？
PCBA加工老化測試是一種檢驗PCBA產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的測試。?在PCBA生產(chǎn)過程中，電子元件被貼片安裝到印刷電路板上。老化測試就是對這些組裝好的PCBA進行長時間通電運行。這是因為剛生產(chǎn)出來的PCBA可能存在一些潛在的缺陷，如元件的早期失效、焊接點的虛焊等問題。通過模擬產(chǎn)品在實際使用中的長時間工作狀態(tài)，加速這些潛在問題的暴露。比如讓PCBA在高溫環(huán)境下持續(xù)通電工作數(shù)小時甚至數(shù)天，觀察其