詞條
詞條說(shuō)明
一、MSD管制對(duì)象所有IC(SOP,SOJ,QFP,PLCC),BGA,鉭質(zhì)電容,電解電容等真裝/防靜電包裝/塑料包裝屬于潮濕敏感元件。如下圖:二、MSD管制方法1.所有新送到物料區(qū)的MSD元件,必須儲(chǔ)存在室溫35℃以下,濕度60%以下環(huán)境。儲(chǔ)存周期時(shí)間不能過(guò)三個(gè)月。2.所有MSD元件禁止在使用前拆封,不開(kāi)封的元件有效期為1年,過(guò)有效期的不能使用。3.拆封后的MSD元件,較長(zhǎng)時(shí)間不能過(guò)72小
PCBA加工打樣是電子產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程中的重要環(huán)節(jié),那么具體需要哪些準(zhǔn)備呢??1.設(shè)計(jì)文件PCB文件:包括Gerber文件,確保文件完整、準(zhǔn)確,其格式和內(nèi)容要符合PCB制造廠商的要求。這些文件包含了電路板的物理設(shè)計(jì)細(xì)節(jié),如線路連接、元器件布局等。BOM清單:詳細(xì)列出了PCBA所需的所有元器件,包括元件名稱、規(guī)格、型號(hào)、封裝、數(shù)量等。這有助于采購(gòu)人員準(zhǔn)確獲取所需元件。?2.元器件采購(gòu)
在PCBA貼片加工中,PCBA線路板制作是很十分重要的一個(gè)環(huán)節(jié),對(duì)于PCBA線路板的工藝要求也很多,例如客戶常要求做鍍金和沉金工藝,這兩種都是PCBA板常用到的工藝,但其實(shí)有很大的差別,PCBA線路板鍍金與沉金的有什么區(qū)別呢??其中鍍金是在PCB板表面通過(guò)電鍍的方法覆蓋一層金,厚度相對(duì)厚,一般能達(dá)到1-3um左右。它的導(dǎo)電性和耐磨性良好,常用于插拔頻繁的接口等區(qū)域,像電腦主板的內(nèi)存條插槽
PCBA加工行業(yè)中,客戶較加關(guān)注的是費(fèi)用成本與加工質(zhì)量效率等問(wèn)題,那么對(duì)于現(xiàn)在的市場(chǎng)而言,PCBA加工生產(chǎn)方面的價(jià)格已經(jīng)相對(duì)透明,不存在過(guò)低或者過(guò)高的較端現(xiàn)象,那么你知道在PCBA加工中主要有哪些費(fèi)用支出嗎?下面就由四川英特麗帶你了解一下這方面的問(wèn)題吧。?一、直接材料成本1.PCB基板費(fèi)用,根據(jù)板材類型材質(zhì)不同,價(jià)格也不同,做工越復(fù)雜、面積越大,相對(duì)來(lái)說(shuō)價(jià)格也就越高。2.元器件采購(gòu)成本元
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