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正祥自動(dòng)低壓灌漿技術(shù)是一項(xiàng)專門針對(duì)混凝土裂縫進(jìn)行化學(xué)灌漿的新型技術(shù)。廣泛應(yīng)用于地面、道路、橋梁、墻體、樓板等結(jié)構(gòu)裂縫的修補(bǔ)處理。利用低壓注入的原理,通過袖珍式灌注工具——自動(dòng)低壓灌漿器將低粘度、高強(qiáng)度的裂縫修補(bǔ)材料——祥煥砼AB-1灌漿樹脂注入到裂縫內(nèi)部,自動(dòng)完成對(duì)混凝土裂縫的灌漿修復(fù),提高混凝土結(jié)構(gòu)的防水性、耐久性和整體性。該技術(shù)是對(duì)混凝土裂縫進(jìn)行修補(bǔ)的理想方法。正祥自動(dòng)低壓灌漿技術(shù)用途:1、民
天津?qū)I(yè)混凝土起砂問題。造成混凝土表面起砂的原因有很多,主要原因有:1.水泥品種不當(dāng)和水泥用量少。2.水灰比過大:即拌合的混凝土水量大,導(dǎo)致混凝土表面泌水,降低混凝土表面強(qiáng)度。3.砂石料的級(jí)配不合理、含泥量高:骨料級(jí)配不合理、過細(xì)的土砂也易導(dǎo)致地面起砂,影響水泥的早期水化及混凝土的凝結(jié)。4.施工過程中的過分振搗:加劇混凝土表面的泌水,導(dǎo)致混凝土表面強(qiáng)度較低。5.養(yǎng)護(hù)不當(dāng)。6.壓光時(shí)間掌握的不好、混
環(huán)氧裂縫封閉膏、微細(xì)裂縫封閉膏、混凝土裂縫修補(bǔ)膠、細(xì)微裂縫封閉膠、環(huán)氧裂縫修補(bǔ)膠、裂縫封閉膏、裂縫表面封閉膏、混凝土裂縫表面封閉膏祥煥砼Z6混凝土裂縫封閉膏? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?——混凝土裂縫表面封閉正祥Z6混凝土
廠房地面空鼓修復(fù) 混凝土地面空鼓灌漿樹脂價(jià)格
空鼓灌漿樹脂、改性環(huán)氧樹脂、AB灌漿樹脂、AB-2灌漿樹脂、AB-5灌漿樹脂、環(huán)氧樹脂灌漿料、環(huán)氧樹脂灌漿膠、灌漿樹脂膠正祥空鼓微孔注漿處理技術(shù)?????????????????????&n
公司名: 天津正祥科技有限公司
聯(lián)系人: 崔華磊
電 話: 15900200773
手 機(jī): 15900200773
微 信: 15900200773
地 址: 天津北辰北辰區(qū)東鵬智谷**商務(wù)港22號(hào)
郵 編:
網(wǎng) 址: liqiangonly1.cn.b2b168.com
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