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詞條說明
1. 電鍍與表面處理PCB(印刷電路板)電鍍:作為電鍍液的主要成分,用于銅、錫、鉛等金屬的電鍍,具有優(yōu)良的導(dǎo)電性和低腐蝕性。錫焊電鍍:在電子元器件焊接中,用于制備高純度、低應(yīng)力的錫鍍層。金屬精飾:用于鋁、鎂等輕金屬的表面處理,提高耐腐蝕性。2. 有機(jī)合成酯化反應(yīng)催化劑:替代傳統(tǒng)無機(jī)酸(如硫酸),用于合成酯類化合物,反應(yīng)條件溫和且副產(chǎn)物少。烷基化/?;磻?yīng):作為酸性催化劑,用于醫(yī)藥、農(nóng)藥中間體的合
三乙胺(Triethylamine)CAS: 121-44-8化學(xué)式: C6H15N性質(zhì)無色易揮發(fā)液體,有強(qiáng)烈氨味,易燃。微溶于水,溶于乙醇、乙醚等多數(shù)有機(jī)溶劑。在空氣中的爆炸極限為1.2%~8.0%。呈堿性。其蒸氣與空氣形成爆炸性混合物,遇明火、高熱能引起燃燒爆炸。與氧化劑能發(fā)生強(qiáng)烈反應(yīng)。用途可用作溶劑。與有機(jī)錫類化合物配合用作制造聚氨酯泡沫塑料的催化劑??捎米鞴鈿夥ㄖ迫【厶妓狨拇呋瘎?、四氟乙
國產(chǎn)硫脲在工業(yè)領(lǐng)域的主要用途
工業(yè)領(lǐng)域(最主要的應(yīng)用)礦石浮選與冶金貴金屬(尤其是金)的浸出:這是硫脲一個(gè)非常重要且環(huán)保的應(yīng)用。傳統(tǒng)的氰化法提金會使用劇毒的氰化物,而硫脲法可以作為一種無氰浸金技術(shù),特別適用于處理含碳、銅等復(fù)雜難處理的金礦,更加環(huán)保和安全。金屬礦物浮選抑制劑:在浮選分離多種金屬礦物時(shí),硫脲可用作某些礦物(如閃鋅礦)的抑制劑,提高目標(biāo)礦物的分離效率。電鍍工業(yè)光亮劑和穩(wěn)定劑:在貴金屬(如金、銀)的電鍍液中,硫脲可以
苯并噻吩(Benzothiophene)是一種含硫的芳香雜環(huán)化合物,化學(xué)結(jié)構(gòu)與萘相似,但其中一個(gè)苯環(huán)被噻吩環(huán)取代。它在工業(yè)、醫(yī)藥和材料科學(xué)等領(lǐng)域有多種用途,主要包括以下幾個(gè)方面:1.?醫(yī)藥領(lǐng)域藥物合成中間體:苯并噻吩是多種藥物的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)單元。和 研究:某些苯并噻吩衍生物表現(xiàn)出 或 潛力。2.?有機(jī)材料科學(xué)有機(jī)半導(dǎo)體:苯并噻吩衍生物(如DBT,二苯并噻吩)可用于有機(jī)發(fā)光二極管(O
公司名: 山東信恒化工有限公司
聯(lián)系人: 謝文洋
電 話: 15206666305
手 機(jī): 15269160602
微 信: 15269160602
地 址: 山東濟(jì)南天橋區(qū)新材料市場
郵 編:
網(wǎng) 址: 15269160602.b2b168.com
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