焊錫膏

時(shí)間：2020-09-18作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：286

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  詞條說明

• 【無鹵素助焊膏】無鹵素助焊膏廠家教您如何做焊膏的檢測與評估

  目前焊膏的種類非常多，如何選擇出適合自己產(chǎn)品的焊，是保證組裝質(zhì)量的關(guān)鍵之一。(1)焊膏評估項(xiàng)目焊膏評估可以分為材料特性評估和工藝特性評估兩個(gè)部分焊膏材料特性評估通常包括焊膏甜度、合金顆粒尺寸及形狀、助焊劑含量、鹵素含量、絕緣電阻等焊膏材料本身所有的物理化學(xué)指標(biāo):エ藝特性則是指焊在SM T實(shí)際生產(chǎn)中的應(yīng)用特性，包括可印刷性、塌陷、潤濕性、焊球等與SM T工藝相關(guān)的性能。焊膏評估試強(qiáng)需要一些**設(shè)備、

• 中溫錫膏的熔點(diǎn)

  回溫：為了減緩助焊劑和錫粉的反應(yīng)速度，延長保存時(shí)間，錫膏通常都需冷藏儲存。在使用前必須將錫膏置于室溫進(jìn)行回溫。一般來說，500g裝的錫膏必須至少回溫2小時(shí)以上，以使錫膏的溫度與環(huán)境溫度相同。回溫不足就打開密閉的罐蓋，會(huì)導(dǎo)致空氣中的水汽因?yàn)闇夭疃Y(jié)并進(jìn)入錫膏，從而引起發(fā)干。另外需要提醒的是，若使用錫膏自動(dòng)攪拌機(jī)，則應(yīng)縮短或取消回溫過程。自動(dòng)攪拌機(jī)一般采用離心式設(shè)計(jì)，高速旋轉(zhuǎn)會(huì)使錫膏溫度上升（上升幅

• 【環(huán)保錫膏】環(huán)保錫膏顆粒的大小對焊接有什么影響？

  環(huán)保錫膏顆粒的大小對焊接有什么影響？環(huán)保錫膏顆粒的大小對焊接有直接的影響,尺寸大的情況下顆粒之間存在的間隙隨之增大,充填間隙的助焊液比例也會(huì)增加.這有助于焊接時(shí)較好的去除氧化物,但是金屬含量不足會(huì)對吃錫造成影響.金屬顆粒比較小時(shí),顆粒之間排列比較緊密,金屬含量增加對錫膏的印刷以及形成合金會(huì)有幫助,但是金屬表面積也會(huì)增加,氧化物也隨之增加.顆粒越細(xì)對錫膏印刷性有利,因間隙小,細(xì)顆粒內(nèi)的助焊劑含量比大

• 無鉛錫膏攪拌有什么技巧

  1.無鉛錫膏開瓶后，選用潔凈的**攪拌工具，一般為塑料或不銹鋼棒；2.將攪拌工具深插入瓶底，以順時(shí)針方向慢慢進(jìn)行攪動(dòng)；3.一定要將整瓶錫膏都攪動(dòng)起來，不能留有死角；4.攪拌時(shí)間一般以3-4分鐘為宜。上述就是為你介紹的有關(guān)無鉛錫膏攪拌有什么技巧的內(nèi)容，對此你還有什么不了解的，歡迎前來咨詢我們網(wǎng)站，我們會(huì)有專業(yè)的人士為你講解。關(guān)鍵詞：??有鉛錫膏??高溫錫膏&n