詞條
詞條說(shuō)明
中溫錫膏使用和貯存的注意事**1、錫膏應(yīng)該保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi),溫度在約為(2—10)℃。2、錫膏使用時(shí),應(yīng)做到**先出的原則,應(yīng)提前至少4小時(shí)從冰箱中取出,并密封置于室溫下,待錫膏達(dá)到室溫時(shí)再打開瓶蓋。如果在低溫下打開,容易吸收水汽,回流焊時(shí)容易產(chǎn)生錫珠。不能把錫膏置于熱風(fēng)器、空調(diào)等旁邊加速它的升溫,這樣會(huì)導(dǎo)致錫膏中的助焊劑與焊錫粉提前發(fā)生化學(xué)反應(yīng),從而影響后續(xù)的焊接效果。3、錫膏開封前,須使
無(wú)重金屬錫膏的恰當(dāng)操作方法歸納,無(wú)重金屬錫膏應(yīng)用、儲(chǔ)存的基本準(zhǔn)則便是錫膏盡可能**氣體觸碰,防止空氣氧化,假如無(wú)重金屬錫膏長(zhǎng)期與大氣觸碰,會(huì)導(dǎo)致錫膏空氣氧化、助焊膏成份占比產(chǎn)生相對(duì)應(yīng)的轉(zhuǎn)變。其結(jié)果便會(huì)造成:錫膏發(fā)生硬皮、腫塊、硅化物等,在制造的歷程中造成很多的錫球等。一、無(wú)重金屬錫膏多次應(yīng)用時(shí)的常見(jiàn)問(wèn)題:1、無(wú)重金屬錫膏打開表蓋的時(shí)間段要短,當(dāng)取下充足的錫膏后,應(yīng)立刻將錫膏的內(nèi)蓋蓋好。在采用的歷程
高溫錫膏和低溫錫膏有什么不同高溫錫膏應(yīng)用于可以承受高溫的元器件焊接,相比起中溫錫膏的穩(wěn)定性會(huì)非常好,LED燈珠S MT貼片如果元器件或板可以承受高溫建議是選用高溫錫膏,高溫錫膏熔點(diǎn)高,上錫效果好,較主要的是焊接與焊接好的產(chǎn)品的穩(wěn)定性好。? 我們知道錫膏的合金及熔點(diǎn)不同叫法也不同,首先可以從錫膏合金來(lái)分析。一、低溫錫膏顧名思義熔點(diǎn)相對(duì)較低,主要成分是由錫鉍組成,錫膏加BI之后溫度會(huì)下降其熔
【無(wú)鉛錫膏】如何預(yù)防無(wú)鉛錫膏發(fā)干
無(wú)鉛錫膏是由錫粉和焊膏混合而成,因此錫粉的質(zhì)量和焊膏的穩(wěn)定性會(huì)影響焊膏的使用壽命,而焊錫膏的穩(wěn)定性是決定焊膏是否容易干燥的關(guān)鍵因素。一個(gè)設(shè)計(jì)合理的焊錫膏助焊劑活性體系必須同時(shí)滿足兩個(gè)條件,即它在焊接溫度下具有很強(qiáng)的活性以完成焊接,同時(shí)它在室溫下可以保持惰性。 為了達(dá)到這個(gè)目的,必須對(duì)活性基團(tuán)進(jìn)行特殊處理,使它們?cè)谑覝叵虏伙@示活性,但當(dāng)溫度上升到一定程度時(shí),它們會(huì)迅速釋放活性。 焊膏的穩(wěn)定性是指其物
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