詞條
詞條說(shuō)明
焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成(FLUX &SOLDER POWDER)(一)、助焊劑的主要成份及其作用:A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤(pán)表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效;B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用;C、樹(shù)脂(RESIN
錫膏錫條的熔點(diǎn)根據(jù)其產(chǎn)品合金成分不一樣,熔點(diǎn)有差別。一般305、0307錫膏熔1653點(diǎn)是217-227℃;中溫錫膏熔點(diǎn)172℃;低溫錫膏熔點(diǎn)138℃;高鉛錫膏熔點(diǎn)280℃;有鉛錫膏熔點(diǎn)183℃。有鉛錫條熔點(diǎn)在210℃左右;無(wú)鉛錫條熔點(diǎn)在227℃左右。
焊錫膏的保存使用1.保存方法錫膏的保管要控制在1-10℃的環(huán)境下;錫膏的使用期限為6個(gè)月(未開(kāi)封);不可放置于陽(yáng)光照射處。2.使用方法(開(kāi)封前)開(kāi)封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上(25±2℃),回溫時(shí)間約3-4小時(shí),并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法;回溫后須充分?jǐn)嚢?,使用攪拌機(jī)的攪拌時(shí)間為1-3分鐘,視攪拌機(jī)機(jī)種而定。3.使用方法(開(kāi)封后)1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上,盡量保持
高溫錫膏的特性:1.印刷滾動(dòng)性及下錫性好,對(duì)低至0.3mm間距焊盤(pán)也能完成**的印刷;2.連續(xù)印刷時(shí),其粘性變化較小,鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng),**過(guò)8小時(shí)仍不會(huì)變干,仍保持良好的印刷效果;3.錫膏印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來(lái)的形狀、無(wú)坍塌,貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移;4.具有優(yōu)良的焊接性能,可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性;5.可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求,*在充氮環(huán)境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)
公司名: 深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司
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