廣州SMT示范車間建成

時(shí)間：2025-09-08作者：深圳市億陽電子儀器有限公司瀏覽：293

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  詞條說明

• 真空回流焊解決QFN封裝焊接不良的方案

  引言在當(dāng)今電子制造業(yè)快速發(fā)展的背景下，QFN（Quad Flat No-lead）封裝因其體積小、重量輕、散熱性能好等優(yōu)勢，已成為集成電路封裝的主流選擇之一。然而，QFN封裝在焊接過程中容易產(chǎn)生各種不良問題，如空洞、虛焊、橋接等，嚴(yán)重影響產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。針對這一行業(yè)痛點(diǎn)，真空回流焊技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，成為解決QFN封裝焊接不良的高效方案。QFN封裝焊接常見問題分析QFN封裝在傳統(tǒng)回流焊工藝中主

• 廣東真空回流焊技術(shù)交流會(huì)圓滿落幕

  近日，一場聚焦于真空回流焊技術(shù)的專題交流活動(dòng)在廣東順利舉行并圓滿落幕。本次活動(dòng)匯聚了電子制造領(lǐng)域的眾多專業(yè)人士，共同探討這一先進(jìn)焊接技術(shù)的最新發(fā)展與應(yīng)用前景，現(xiàn)場交流氛圍熱烈，成果豐碩。真空回流焊作為一項(xiàng)創(chuàng)新的電子封裝焊接技術(shù)，近年來在高可靠性、高性能電子器件制造領(lǐng)域發(fā)揮著日益重要的作用。本次技術(shù)交流會(huì)旨在搭建一個(gè)專業(yè)平臺(tái)，促進(jìn)業(yè)內(nèi)知識(shí)共享與技術(shù)對話，推動(dòng)電子裝配工藝的持續(xù)進(jìn)步。技術(shù)深度解析：真空

• TX 全自動(dòng)高速貼片機(jī)

  TX全自動(dòng)高速貼片機(jī)是一款高效、高精度的設(shè)備，專為現(xiàn)代制造業(yè)的需求而設(shè)計(jì)。它以其卓越的性能和出色的效率，在眾多行業(yè)中發(fā)揮著重要作用。一、設(shè)備概述TX全自動(dòng)高速貼片機(jī)是一款高速、高精度的貼片設(shè)備，適用于各種電子產(chǎn)品中的芯片貼裝。它采用先進(jìn)的自動(dòng)化技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)高速、高精度的貼片作業(yè)，大大提高了生產(chǎn)效率。該設(shè)備具有出色的性能和穩(wěn)定性，能夠適應(yīng)各種復(fù)雜的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和工作環(huán)境。二、技術(shù)特點(diǎn)1. 高速性能：T

• 華南波峰焊高峰論壇

  華南波峰焊高峰論壇：探索電子組裝工藝的傳承與創(chuàng)新在電子制造行業(yè)蓬勃發(fā)展的今天，波峰焊技術(shù)作為電子組裝領(lǐng)域的關(guān)鍵工藝，始終保持著獨(dú)特的價(jià)值與魅力。近日在華南地區(qū)舉辦的一場行業(yè)技術(shù)論壇上，來自各方的專業(yè)人士齊聚一堂，共同探討這一經(jīng)典工藝的技術(shù)特點(diǎn)與發(fā)展前景。工藝原理與技術(shù)優(yōu)勢波峰焊技術(shù)自問世以來，憑借其高效穩(wěn)定的特性，在電子組裝領(lǐng)域確立了重要地位。該技術(shù)通過熔融焊料在泵壓作用下形成穩(wěn)定波峰，當(dāng)插裝元器